에이팩트, 에이티세미콘과 패키지 영업양수도 MOU 체결

김형준 에이티세미콘 김형준 대표(왼쪽)와 이성동 에이팩트 대표 / 사진=에이팩트 제공

[파이낸셜뉴스] 메모리 반도체 후공정 전문기업 에이팩트가 에이티세미콘과 PKG(패키지) 영업양수도 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다.

에이팩트는 제2공장을 신축하면서 패키지 사업 진출을 위한 발판을 마련했고, 이번 협약을 통해 사업을 본격 추진한다.

MOU 이후 실사를 통해 최종 인수가액을 산출하고, 에이티세미콘과 협의해 최종 본 계약을 맺을 예정이다.

에이티세미콘은 반도체 후공정 중 패키지 및 TEST를 모두 영위하고 있다. 이번 MOU 체결을 통한 양수도 대상은 패키지 사업이다.

주 고객은 SK하이닉스로 비메모리 팹리스 업체 다수를 고객으로 확보하고 있다.

반도체 후공정에 속하는 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 반도체 초미세공정 경쟁이 심화되면서 성능을 좌우하는 핵심 요소로 급부상하고 있다.

에이팩트 관계자는 “작년에 비메모리 TEST 사업에 진출한데 이어 패키지 사업 양수로 패키지 & TEST 턴키 솔루션을 제공할 수 있는 기반을 갖추게 되어 비메모리 사업 확장에도 많은 기여를 할 수 있을 것”이라며 종합 OSAT(후공정 외주) 업체로 변모해 성장할 계획”이라고 말했다.

[e-mail] 김태일 기자