과기정통부, 반도체 설계 인재양성 지원계획 마련
공공분야 인프라 확충해 연간 400명 칩 제작 지원
공공분야 인프라 확충해 연간 400명 칩 제작 지원
[파이낸셜뉴스] 과학기술정보통신부가 반도체 설계 인재들의 실무역량을 키울 수 있도록 반도체 제작 인프라를 지원할 예정이다. 이를 위해 기존 공공분야 반도체 제작 인프라를 활용, 매년 400여명의 설계 전공 학생들에게 교육용 칩 제작을 지원키로 했다.
윤석열 대통령은 지난 6월 7일 국무회의에서 반도체 인재양성의 중요성을 강조하면서 "전 부처가 반도체 등 첨단산업 인재 양성을 위해 특단의 노력을 기울여 달라"고 주문했었다.
이에 과기정통부는 내년도 반도체 설계 인재양성을 지원하는 사업 계획안을 마련했다. 우선 반도체 설계 전공 학생들이 설계한 칩을 실제 제작해 성능을 검증하면서 역량을 키울 수 있도록 지원할 예정이다. 또한 이를 제작할 수 있는 기반 시설을 확충해 보다 많은 학생들이 실습할 수 있는 환경을 조성할 방침이다.
과기정통부 고서곤 연구개발정책실장은 13일 대전 한국전자통신연구원(ETRI)에서 공공분야 나노·반도체 인프라 관계자, 반도체 설계 교육 전문가 등과 함께 반도체 설계분야 인재양성 방안에 대해 논의했다.
고서곤 실장은 이 자리에서 "우리나라가 시스템반도체에서 영향력을 강화해 유의미한 성과를 거두기 위해 정부가 해야 할 일 중 하나는 기업이 원하는 정예 설계 인력의 충분한 양성"이라고 강조했다.
이번 간담회 참석자들은 반도체 설계인력 양성의 양적 확대 뿐만아니라 질적 수준을 향상시키는 방안에 대해 논의했다. 특히 학생들이 스스로 설계한 칩을 공공 인프라를 활용해 제작하고 검증하는 것을 지원해 설계-제작-검증 경험을 두루 갖춘 실무인재 양성에 초점을 뒀다.
그동안의 반도체 설계 교육은 설계 이론과 자동설계 프로그램 활용 등에서 끝났다. 실제 칩으로 제작됐을 때 본인의 의도대로 설계됐는지 확인할 수 있는 기회가 많지 않았다.
과기정통부는 학생들이 실제 칩을 제작하는데 있어서 정부출연연구기관과 대학 등 공공분야 반도체 제작 인프라를 활용키로 했다. 이를 위해 현재 각 기관들이 보유한 반도체 제작 장비 중 노후화된 것을 교체하고 부족한 장비를 확충해 실습환경을 조성할 계획이다.
과기정통부 관계자는 "현재 한국전자통신연구원(ETRI)와 대구경북과학기술원(DGIST), 서울대 등이 실습장비를 갖추고 있다"며 "국내 교육기관과 공공기관 현황을 좀 더 파악한 뒤 하반기에 구체적으로 기획할 예정"이라고 말했다.
monarch@fnnews.com 김만기 기자
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