[특징주]HB테크놀러지, HPSP 공정미세화 문제 해결 유일 장비 속 평가익 2배 증가

[파이낸셜뉴스]반도체 관련 장비 제조업체인 HPSP의 장비가 공정미세화시 문제를 해결할 수 있는 키 장비라는 소식에 HB테크놀로지가 강세다. HB테크놀러지는 HPSP의 지분을 10.1% 보유하고 있다.

18일 오후 2시 42분 현재 HB테크놀로지는 전 거래일 대비 490원(5.17) 오른 1970원에 거래 중이다.

이날 증권 업계에 따르면 전세계 모든 반도체소자 제조업체나 파운드리 업체들은 공정미세화시 핵심적인 노이즈인 케이드 옥시드(Gate Oxide) 공정을 개선시키기 위해서 HPSP 장비를 통한 하이(High) K물질로 변경이 반드시 필요하다.

HPSP는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 장비 제조 기업이다.

닐링은 금속이나 유리를 일정한 온도로 가열한 다음 천천히 식혀 내부 조직을 고르게 해 물성을 변화시키는 과정이다. 에이치피에스피의 어닐링 장비 ‘GENI Series’는 기술집약도와 정밀도가 높은 16㎚ 이하 선단 공정에서 필수적으로 사용된다.

공정미세화시 가장 큰 기술적 난제는 트랜지스터 누설전류 이슈다. 트랜지스터 누설전류를 잡는 방법은 게이트옥사이드 두께를 하향하거나 하이 k 막질로 변경해야된다. HPSP장비인 고압저온 어닐링 장비는 High K 막질을 형성하는 장비다.

공정미세화시 기술적 난제인 트랜지스터 누설전류 문제를 해결 가능하다. 삼성전자가 설비투자를 감소시켜도 HPSP장비는 적용시키거나 늘려야하는 장비라는 평가다.

김재윤 한국IR협의회 연구원은 리포트를 통해 "HPSP는 글로벌 대형 파운드리 및 메모리반도체 업체에 장비를 독점 공급하며 2021년 매출액 918억원, 영업이익 562억원의 고성장을 기록하고 있다"며 "현재 HPSP를 보유 중인 상장사 중 HB테크놀러지의 시가총액(현 1600억원) 대비 보유지분가치가 가장 높아 HPSP 상장에 따른 최대 수혜가 전망된다"고 분석했다.

[e-mail] 김민기 기자