강임수 예스티 대표 “반도체 고압어닐링 장비 이르면 내년 상용화” [코스닥 CEO 인터뷰]

"반도체 고압어닐링 장비 개발을 통해 신성장 동력을 확보하고 사업 다각화에 나설 예정이다. 대량 생산 체제를 갖춘 신규 사업 창출에 총력을 기울이고 있다."

강임수 예스티 대표(사진)는 8일 파이낸셜뉴스와 인터뷰에서 "디스플레이 및 반도체 후공정 전문기업에서 반도체 전공정으로 사업을 확대할 것"이라며 이같이 말했다.

예스티는 최근 2년 동안 고압어닐링 장비 개발에 주력했다. 알파 테스트에 대한 자체 특성평가를 진행하면서 실제 고객사 현장평가를 위한 베타 설비를 준비하고 있다.

이르면 내년에 상용화 준비가 마무리될 전망이다

강 대표는 "설비에 대한 특허출원도 완료했다"며 "연말까지 최종 고객사 평가준비를 마치고, 내년 상반기 소자업체 데모 평가를 시작할 예정"이라고 했다

기존 반도체 어닐링 장비는 600~1100℃의 고온이 필요하고 수소농도 5% 미만에 불과해 반도체 계면 결함 개선 효율이 떨어진다는 지적을 받는다. 예스티의 고압어닐링 장비는 800℃ 내에서 30기압의 고압을 가해 중수소농도 100%를 유지하면서 어닐링 공정을 진행할 수 있다.

최근 기업공개(IPO) 시장에서 고압어닐링 장비 기술을 보유한 HPSP가 높은 평가를 받으면서 관련 기술에 대한 관심이 높다.

강 대표는 "글로벌 반도체 기업들이 정보처리 속도 향상과 비용 절감을 위해 10㎚ 이하의 초미세 공정을 확대하고 있다"며 "고압어닐링 공정을 통한 반도체 수율 향상이 핵심 경쟁력으로 부각되면서 고압어닐링 장비의 수요가 큰 폭으로 증가하고 있다"고 했다.

그는 "장비 개발이 완료되면 반도체 전·후공정을 모두 갖추게 된다"며 "반도체 후공정에 비해 전공정 진입장벽이 상대적으로 높다.

기술 난이도가 높은 곳으로 진입을 시도하면서 수익성이 높아질 것"이라고 강조했다.

[e-mail] 최두선 기자