삼성전기, 국내 최대 기판전시회 참가…차세대 반도체 패키지 기술 공개

KPCA 쇼 2022 삼성전기 전시부스 도면. 삼성전기 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 국내 최대 기판 전시회 'KPCA 쇼 2022'에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 20일 밝혔다.

21~23일간 송도컨벤시아에서 열리는 KPCA 쇼는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가한다.

삼성전기는 국내 최대 반도체패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시하며 기술력을 과시한다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5세대(G)·인공지능(AI)·전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 제품이다.

특히 서버용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 등 고성능 FCBGA를 집중 전시한다.

FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. 이 중 서버용 FCBGA의 기술 난도가 가장 높다고 알려져 있다.

서버용 FCBGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기는 대략 가로 75mm, 세로 75mm로 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 올해 말부터 생산할 계획이다.

또 삼성전기는 모바일 정보기술(IT)용 초소형 고밀도 반도체기판을 전시힌다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 플립칩칩스케일패키지(FCCSP)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 부품을 내장시킨 시스템인패키지(SiP)도 소개한다.

삼성전기가 소개한 시스템 온 서브스트레이트(SoS)는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판을 말한다. 통상 SoC는 CPU, GPU 등의 반도체를 하나의 칩으로 통합시킨 것을 말하는데, 서로 다른 반도체의 미세화 구현 한계와 공간 활용 등의 난제를 가지고 있다.

SoS는 서로 다른 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올려 미세한 재배선 기술로 연결해 반도체 성능을 끌어올리는 차세대 기판 기술이다.

삼성전기는 반도체 패키지기판의 초격차 기술력을 유지하기 위해 지난해 말부터 누적투자금액 1조 9000억원에 달하는 대규모 선제적인 투자를 통해 집중 육성하고 있다.

독자적인 제조기술과 전용 설비 구축과 초슬림, 대면적, 고다층, 부품내장, 미세회로 구현 등 핵심 기술력을 바탕으로 반도체 패키지기판 사업 집중 육성 및 경쟁력 강화에 집중하고 있다.

일반 FCBGA(왼쪽), 서버용 FCBGA(오른쪽) 비교 설명. 삼성전기 제공

[e-mail] 장민권 기자