이번 협약을 통해 비투지는 현장에서 운용 중인 파워반도체 제조 공정용 유기금속화학증착장비인 MOCVD, 수소화학기상증착장비인 HVPE를 1대씩 부경대에 기증하기로 약정했다. 이 장비들의 신규가액은 50억원에 이른다.
부경대와 비투지는 장비들을 산학 공동 연구개발과제 발굴, 산학프로젝트 수행, 전문인력 양성 등을 위해 활용하기로 했다. 또 부경대는 차세대 반도체 분야 인력을 양성하며 기업 수요를 반영한 교육과정 개설 및 운영에 노력하기로 했다.
부경대는 이번 협약을 통해 오는 2024년부터 반도체 학과와 대학원을 신설해 연간 학부 50명, 대학원 200명 등 연간 250명 규모의 반도체 전문인력을 배출한다는 계획을 세우고 있다.
bsk730@fnnews.com 권병석 기자
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