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"2027년 1.4 나노 양산으로 앞서간다"
삼성전자 실리콘밸리에서 파운드리 전략 공개
선단 공정·패키징 기술 혁신, 공정별 응용처 다변화 추진
2027년까지 모바일 외 제품 매출 비중 50% 이상으로 확대
삼성전자 실리콘밸리에서 파운드리 전략 공개
선단 공정·패키징 기술 혁신, 공정별 응용처 다변화 추진
2027년까지 모바일 외 제품 매출 비중 50% 이상으로 확대
【실리콘밸리(미국)=홍창기 특파원】
"삼성이 파운드리(반도체위탁생산) 산업의 새로운 기준이 되겠다" 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)
삼성전자가 차세대 트랜지스터 GAA(게이트올라라운드)기술을 적용한 1.4나노(1㎚·10억분의 1ｍ) 반도체 생산 공정을 오는 2027년에 완성시키겠다고 선언했다. 또 그동안의 선주문 후생산의 전통적인 반도체 공정방식에서 벗어나 선생산 후 주문을 받는 '쉘퍼스트(Shell First)'방식을 도입, 2027년까지 생산능력을 올해 대비 3 배 이상 늘려 시장을 선도나가겠다는 계획도 내놨다.
GAA 기술 적용 1.4나노 반도체 생산 공정 2027년 도입
삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 개최하고 이같은 파운드리 신기술 사업 전략을 공개했다. 삼성전자의 이날 파운드리 사업전략은 메모리 분야에 이어 파운드리 분야에서도 1위로 도약하겠다는 자신감을 드러낸 것으로 요약된다.
이날 포럼에서 삼성전자는 올해 상반기 전세계 최초로 적용한 GAA기술의 구체적인 도입시기를 발표했다. 오는 2025년에 2 나노, 2027년에는 1.4 나노 공정을 도입하겠다는 것이다.
GAA는 기존의 3차원 칩설계 공정기술인 '핀펫'(FinFET) 기술보다 칩 면적과 소비 전력은 줄이고 성능은 높인 신기술이다. 삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 GAA 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이다.
강문수 부사장은 이날 포럼에서 "파운드리 비즈니스는 롱타임 빌드업 사업이다"면서 "삼성은 경쟁사보다 GGA 3나노를 먼저 시작했고 당연히 GAA에 대한 노하우가 더 많다"고 설명했다. 강 부사장은 GAA를 도입하겠다고 밝힌 다른 경쟁사에 대한 의견을 묻는 질문에 "삼성은 삼성다운 삼성이 할 수 있는 것을 할 것이다"고 강조했다.
'쉘퍼스트' 공정 도입...선생산 후 후주문 받겠다 자신감
삼성전자는 쉘퍼스트'를 도입해 생산 라인을 만들어 놓고 파운드리 고객사를 유치하겠다는 새로운 전략도 내놨다.
한승훈 부사장은 "미국 텍사스 테일러 공장 2번째 라인에 처음으로 쉘퍼스트가 도입될 것이다"고 말했다. 삼성전자 관계자는 "예를 들어 고객을 유치한 후 호텔을 짓겠다는 것이 아니라 호텔을 먼저 짓고 고객을 유치하겠다는 것이다"면서 "삼성이 그 만큼 파운드리에서 강점이 있다는 것을 보여주는 것이다"고 설명했다.
이와 함께 삼성전자는 이날 포럼해서 오는 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워나가겠다고도 밝혔다. HPC(고성능컴퓨팅)를 비롯해 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT(사물인터넷) 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략하겠다는 것이다.
또 삼성전자는 파운드리 생태계를 확대해 고객 서비스도 강화키로 했다.
고객 맞춤형 서비스로 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터를 운영하는 기업)와 스타트업 고객을 유치하겠다는 것이다. 질 엘리어트 메모리 사업부 부사장은 "올해 평택, 내년 미국 산호세, 오는 2024년 싱가포르 등 3곳에 삼성메모리리서치클라우드(SMRC) 센터를 마련할 것이다"고 소개했다.
theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자
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