“상생의 선순환” 삼성 협력사 찾아 강조… ‘미래동행’ 힘실었다 [‘회장’ 이재용 광폭행보]

부산 협력 중기 동아플레이팅 방문
제조혁신 지원한 스마트공장 살펴
삼성전기 FCBGA 출하식 참석
기술 초격차 전략 의지도 재확인

이재용 삼성전자 회장(오른쪽)이 8일 부산 강서구 녹산국가산업단지에 위치한 중소기업 '동아플레이팅'을 방문해 이오선 동아플레이팅 대표와 스마트공장을 둘러보고 있다. 삼성전자 제공

이재용 삼성전자 회장이 취임 첫 행보로 광주 협력회사를 찾은 데 이어 8일에는 부산 스마트 공장을 방문해 '미래동행' 광폭 행보를 이어갔다. 이 회장은 "건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다"고 강조했다. 아울러 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 국내 업계 최초로 양산에 돌입한 서버용 'FCBGA(차세대 반도체 패키지 기판)' 출하식에 참석해 '기술 초격차' 전략도 재확인했다.

■회장 취임후 '미래동행' 광폭 행보

이 회장은 이날 부산 강서구 녹산국가산업단지에 위치한 중소기업 '동아플레이팅'을 방문했다. 지난달 27일 회장 취임 첫 현장경영 행선지로 광주 협력회사를 찾은 데 이어 두번째 현장경영도 부산 중소기업 제조 현장을 찾으면서 '미래동행' 행보를 확대했다.

스마트공장 구축 지원사업은 삼성의 대표적 CSR 프로그램 중 하나다. 중소·중견기업의 경쟁력 강화를 위해 삼성의 제조혁신 기술과 성공 노하우를 제공해 대한민국 제조업 발전과 상생협력에 기여하고 있다. 도금산업은 IT·자동차 등 국가 기간산업을 높여주는 기초산업이지만, 열악한 근무환경 등으로 청년들의 외면을 받아 빠른 고령화가 문제가 되고 있다.

1997년 설립된 동아플레이팅도 고용에 한계를 겪고, 2018년 스마트공장 구축사업을 지원했다. 그 결과 생산성은 37% 높이고, 불량률은 77% 줄이는 결실을 맺었다. 직원 35명 중 70%가 MZ세대일 만큼 젊은 제조 현장으로 탈바꿈하는 데 성공했다. 임직원의 평균 연령은 32세다. 삼성 측은 "같이 나누고 함께 성장하는 것이 세계 최고를 향한 길"이라는 이 회장의 '미래동행' 철학에 기반해 기존 CSR 프로그램을 '청소년 교육'과 '상생협력' 2가지 테마로 전면 재정비했다.

청소년 교육 테마로는 △청년 취업 경쟁력을 높이기 위한 SSAFY △희망디딤돌… 자립준비 청소년과 '함께서기' △기술인력 양성과 저변 확대를 위한 기능올림픽·기술교육으로 나뉜다. 상생협력 테마로는 △중소·중견기업 제조경쟁력 강화를 위한 '스마트공장 구축 지원사업' △스타트업 생태계 활성화와 창업지원을 위한 'C랩' △29년 동안 지속한 '안내견 사업' △전 관계사로 확산된 '나눔키오스크' △협력회사와 동행하는 '상생·물대펀드'가 대표적이다.

■삼성전기 FCBGA 출하식 참석도

이재용 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA의 첫 출하식에도 참석했다.

FCBGA는 차세대 반도체 포장(패키지) 기판을 뜻한다. 컴퓨터(PC)·서버·네트워크 등 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 서버용 FCBGA는 패키지 기판 중에서도 생산이 가장 어렵다고 알려져 있다. 삼성전기가 국내 업체 최초로 양산을 시작한 서버용 FCBGA는 명함 크기만 한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단재를 구현해 냈다. 1㎜의 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장) 기술로 전력소모도 50% 절감할 수 있다.

글로벌 반도체 패키지 기판시장은 △5세대(5G) △인공지능(AI) △클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있다. 올해 패키지 기판 시장 규모는 103억달러로, 연평균 10%의 성장을 거듭해 2027년에는 165억달러 규모로 성장할 것으로 예상된다.

삼성전기 관계자는 "차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해온 고성능 서버용 반도체 패키지 기판 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

[e-mail] 김동호 기자