[특징주]텔레칩스, 삼성전자 '車반도체' BMW와 핵심 칩 개발 착수 소식에↑

환영사 나선 이재용 삼성전자 부회장. 사진=연합뉴스

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 세계적인 자동차 회사 BMW와 차량용 반도체 협력을 추진하고 나서면서 텔레칩스 등 관련주에 장중 기대감이 몰리고 있다.

3일 오전 9시 17분 현재 텔레칩스는 전 거래일 대비 3.54% 오른 1만3450원에 거래되고 있다.

이날 관련 업계에 따르면 삼성전자의 디바이스솔루션부문에서 회로 설계를 담당하는 시스템LSI 사업부가 최근 BMW의 요청으로 차량용 반도체 시제품을 납품한 것으로 알려졌다.

실제 양사 간 전장용 반도체 사업 협력과 정보 공유가 이뤄지고 있어 기대감이 몰린다. 반도체 업계에서는 올해 삼성전자가 BMW 차량 내에서 운전자와 탑승자에게 내외부 환경에 대한 정보를 제공하는 데 쓰이는 칩 개발 프로젝트에 착수할 것이란 전망도 나온다.

이 같은 소식에 삼성전자의 8나노미터(nm) 파운드리 공정을 활용해 차세대 자동차 인포테인먼트용 앱인 '돌핀 5' 칩 세트를 생산 중인 텔레칩스에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.

[e-mail] 최두선 기자