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[파이낸셜뉴스] 한양증권은 8일 반도체 및 디스플레이 열처리 장비 전문 기업 예스티에 대해 신규 반도체 장비들의 퍼포먼스가 기대되며, 이를 통해 새로운 변화를 맞이할 것으로 전망된다고 분석했다.
이준석 연구원은 “높은 수준의 열원 기술과 압력 제어 기술을 바탕으로 기존 장비로는 캐쉬 카우 역할을 함과 동시에 신규 포트폴리오를 바탕으로 실적 체질 개선을 목표로 하고 있다”며 “예스티의 투자 포인트는 신규 제품 라인업”이라고 밝혔다.
그러면서 “예스티의 신규 장비로는 고압 어닐링 장비, NEOCON 장비, PCO 장비가 있다”며 “신규 라인업인 NEOCON 장비와 PCO 장비는 이미 매출이 발생하고 있으며, 고압 어닐링 장비까지 테스트가 완료되어 납품까지 이루어진다면 예스티는 새로운 변화를 맞이할 것”이라고 부연했다.
한양증권은 고압 어닐링 장비를 실적에 가장 큰 핵심 장비로 꼽았다.
이 연구원운 “어닐링 공정은 웨이퍼 표면의 결함을 고압의 수소 및 중수소로 치환하여 반도체의 신뢰성을 향상시키는 공정”이라며 “예스티의 장비는 현재 베타 테스트를 진행 중으로, 오랜 업력으로 고객사와 충분한 네트워크를 쌓아왔기 때문에 테스트 통과가 관건이 될 것”이라고 말했다.
또한 NEOCON 장비에 대해서는 “네오콘 장비는 모듈 부착식으로 신규 라인 증설이 필요하지 않다”며 “작년 10월 해당 장비 개발을 완료하여 4Q22 국내 글로벌 반도체 제조 기업으로부터 50대의 수주를 받아 4Q22에 납품이 완료했다”고 언급했다.
특히 원가 절감 효과가 크기 때문에 향후 다양한 고객사로부터 수주가 확대될 것으로 전망된다고 봤다.
이 연구원은 “신규 장비 중 작년 4분기부터 매출이 발생한 NEOCON 장비를 필두로 올해는 흑자전환을 기대한다”며 “고성능 패키지 기판(FC-BGA) 시장 규모는 작년 80억 달러에서 2030년에는 164억 달러까지 CAGR 9.4%로 상승할 것이라 전망되고, 고압 어닐링 장비 및 NEOCON 장비와 함께 신규 포트폴리오의 한 축을 담당할 것”이라고 덧붙였다.
kakim@fnnews.com 김경아 기자
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