日·EU 반도체 지원책 정보 공유, 유사시 공급망 대응

양측 7월 상순 회담서 합의 전망
보조금 요건, 지급 이유 및 금액, 유치에 따른 역내 수급 전망 등
대중 무역 단절 대비해 안정된 공급망 사전 정비

【도쿄=김경민 특파원】 일본과 유럽연합(EU)이 정부의 반도체 지원책 정보 공유를 시작한다. 대중국 관계 악화로 인한 글로벌 공급망 리스크와 각국의 반도체 투자 과열로 인한 칩 공급 과잉 등 비상 상황을 사전에 대응하기 위한 조치이다.

29일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 니시무라 야스토시 경제산업상과 브르통 EU 내수시장 집행위원이 7월 상순께 만나 반도체 지원책 정보 공유와 관련해 합의할 전망이다.

양측은 기업에 대한 보조금 지급 요건, 지급 이유와 금액, 유치에 따른 역내 수급 전망 등의 정보를 공유할 것으로 보인다.

미·일, 미·유럽은 이미 정보를 교환하고 있다. 일본과 유럽이 제휴하면 칩 공급 정보망은 더욱 촘촘해진다.

이번 동맹은 중국을 염두에 둔 반도체 생산 연계책의 일환으로 해석된다. 대중 관계가 악화돼 무역이 단절되는 사태를 상정, 안정된 공급망을 조기에 정비하기 위한 차원이다.

최근 전 세계적으로 폭발적인 첨단 반도체 수요 급증에 따라 각국의 투자가 과열된 가운데 자칫 반도체 공급 과잉 우려도 적지 않다. 이번 정보 공유는 각국에서 생산하는 반도체의 종류나 양을 분산해 공급의 과부족을 막고, 중복 지원을 피하며, 한정된 보조금을 효율적으로 배분하는 데 활용된다.

닛케이는 "유사시 어느 나라에서 어떤 반도체를 생산해야 필요한 양을 확보할 수 있는지 등을 내다보는 재료가 된다"며 "그동안 보조금 정책에 소극적이었던 EU는 앞서 보조를 결정한 일본의 사례를 참고할 수 있다"고 설명했다.

[e-mail] 김경민 기자