기존 모델보다 작은 APU로 발열 감축
'리퀴드메탈 냉각' 기능 적용 않을 듯
'리퀴드메탈 냉각' 기능 적용 않을 듯
[파이낸셜뉴스] 소니가 새롭게 출시할 플레이스테이션5 하드웨어 모델에 5nm(나노미터) APU를 탑재한다는 소식이 전해졌다.
소니는 기존 모델에 탑재된 7nm, CFI-1202 시리즈의 6nm 크기의 APU 보다 더 작아진 칩을 탑재함에 따라 냉각 기능은 따로 제공하지 않을 전망이다.
27일(현지시간) 미국 IT 매체 Wccftech는 IT 전문 트위터리안 '주비_테크(Zuby_Tech)' 게시물을 공유하면서 이같은 소식을 전했다.
이날 '주비_테크'는 지난주 소니가 공개한 Project Q 핸드헬드 영상을 공유한 뒤, 새로 출시할 플레이스테이션5 하드웨어 버전인 CFI-1300 시리즈에서 5nm APU를 탑재할 것이라고 밝혔다.
그는 기존 모델보다 APU 크기가 작아지는 만큼 열을 발생시키지 않을 것이라고 보면서, 콘솔에 리퀴드메탈 냉각 기능이 적용되지 않을 것이라고 관측했다.
리퀴드메탈(액상 메탈)은 지르코늄에 티타늄·니켈·구리 등을 섞어서 만든 합금 신소재로, 액체 상태에서 매우 빠른 속도로 순간적으로 냉각시키는 기능을 한다.
앞서 소니는 기존 플레이스테이션5 모델을 출시한 뒤, 효율성이 개선된 CFI-1202 모델을 출시하면서 호평을 받은 바 있다. 새 모델 역시 한층 더 발전된 성능을 나타낼 것으로 보이며, 탈착식 디스크 드라이브와 호환될 것이라는 소식도 전해졌다.
최근 법원 문서 등에 따르면 새 플레이스테이션 모델은 올해 말 디지털 에디션 가격으로 출시될 예정이다.
helpfire@fnnews.com 임우섭 기자
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