엔비디아, 성능 최대 90% 높인 AI 반도체 H200 공개...AMD와 격차 벌려

[파이낸셜뉴스]

미국 AI 반도체 업체 엔비디아가 13일(현지시간) 현 최고성능 AI반도체인 H100보다 최대 90% 더 높은 성능을 내는 H200 반도체를 공개하며 경쟁사와 격차를 더 벌렸다. 사진은 지난해 5월 캘리포니아주 샌타클래라의 엔비디아 본사. 로이터연합

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 놓치지 않겠다는 의지를 13일(이하 현지시간) 재확인했다.

경쟁사인 AMD가 올해 안에 AI 반도체 MI300을 공개하면서 AI 반도체 시장에 진입하기로 한 가운데 후발주자가 따라잡기 힘들 정도의 성능을 가진 AI 반도체를 다시 내놓은 것이다.

CNBC 등 외신에 따르면 엔비디아는 이날 기존 AI 반도체 가운데 가장 높은 성능을 가진 H100 반도체를 업그레이드한 H200 반도체를 공개했다.

H200 텐서코어 그래픽처리장치(GPU)라는 이름의 이 GPU는 141기가바이트 메모리를 장착한 반도체로 기존 최고성능 AI 반도체인 H100보다 최대 60~90% 더 높은 성능을 자랑한다.

H100은 현재 생성형 AI모델 구축 핵심 반도체다.

이보다 2배 가까이 성능이 더 높아진 반도체를 내년 2·4분기 중에 대량 공급하겠다고 엔비디아는 밝혔다.

엔비디아는 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 애저, 알파벳 구글클라우드 등 주요 클라우드 서비스 업체, 또 하드웨어 업체들과 협력해 내년 2·4분기 중에 H200 반도체를 장착한 AI 서비스를 개시할 수 있을 것이라고 전망했다.

이는 H100 반도체를 따라잡기 위해 연내 MI300 반도체를 출시하기로 한 AMD에 상당한 타격이 될 전망이다.

전문가들은 MI300이 H100을 타깃으로 잡고 개발된 터라 H100보다 최대 90% 성능이 개선된 H200을 따라잡기는 무리일 것으로 판단하고 있다.

엔비디아는 H200을 출시하면서 그러잖아도 급증세인 순익이 더 큰 폭으로 늘어날 것으로 보인다.

H100 반도체는 현재 개당 2만5000달러(약 3300만원)의 고가다.

엔비디아는 후발 주자 견제도 지속한다는 방침이다.

AI 반도체 신제품 출시 주기를 2년에서 1년으로 좁히기로 지난달 발표한 바 있다.

이에따라 엔비디아는 내년, 그리고 2025년에 각각 고성능 AI 반도체를 추가로 내놓을 계획이다.

이날 뉴욕증시가 무디스의 미국 신용등급 전망 하향 후폭풍으로 나스닥지수가 0.2 하락하는 등 혼조세를 보인 가운데 엔비디아는 1% 가까이 상승했다.

반면 경쟁사인 AMD는 엔비디아와 격차가 더 벌어질 것이란 우려 속에 1.5% 가까이 하락했다.

한편 엔비디아는 지난달 미 상무부의 중국 수출 추가규제에 대응해 중국 수출용 H800보다 성능을 더 낮춘(디그레이드) HGX H20, L20, PCIe 등 AI 반도체 3종을 이르면 16일 발표할 예정이다.

엔비디아 분기 실적 발표는 21일로 예정돼 있다.

[e-mail] 송경재 기자