삼성, 메모리·파운드리 시너지…고객사 확보 총력

파운드리 'GDP' 성장 전략 소개…GAA·D램·패키지간 협업 AI용 반도체 시대 맞아 HPC 분야 고객사 지속 증가 추세 3나노2세대·테일러 4나노 앞세워 TSMC 추격전 본격 가동

3나노 파운드리 양산에 참여한 파운드리사업부, 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 주역들이 손가락으로 3을 가리키며 3나노 파운드리 양산을 축하하고 있다. *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = "삼성전자는 매우 독특한 경쟁우위를 가지고 있다. 저는 그것을 GDP라 부른다"(정기봉 삼성전자 파운드리사업부장)

삼성전자가 AI(인공지능)용 반도체 수요가 폭증하고 있는 상황에서 파운드리와 메모리, 패키지(Package) 사업간 협업을 통해 고객 수요 대응에 나선다.

삼성전자 파운드리 사업 매출에서 모바일의 비중은 50% 이상을 차지하지만, 앞으로는 AI용 반도체와 자동차 등 분야 고객사를 늘려 매출 구조를 다변화한다는 계획이다.

21일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 홍콩에서 투자자를 상대로 열린 포럼을 통해 'GDP 성장 전략'을 소개했다.

여기서 GDP는 각각 ▲차세대 트렌지스터 구조인 '게이트올어라운드(GAA)' ▲HBM(고대역폭메모리) 등 'D램' ▲고급 패키지(어드밴스드 패키징)를 상징한다.

정 부사장은 "하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영업체)나 자동차 OEM(주문자상표부착생산), 테슬라뿐만 아니라 다른 고객들이 자신이 디자인한 칩을 원하며 우리에게 왔다"며 "왜 우리에게 왔느냐고 물으면 '삼성은 세 가지 모두를 가지고 있기 때문'이라고 말한다"고 설명했다.

그는 "파운드리와 메모리를 포함한 반도체가 상상력에 생명을 불어넣는다는 것이 저희의 임무"라며 "일부 고객은 개발 중인 4나노미터 AI 가속기를 판매 예정이며, 자동차 업계 1위인 전기차 회사도 5나노미터로 다음 버전인 완전 자율 주행 칩렛을 개발하고 있다"고 말했다.

[서울=뉴시스] 최동준 기자 = 삼성전자가 11일 3분기 연결기준 매출 67조원, 영업이익 2조4000억원의 잠정 실적을 발표했다. 이는 전기 대비 매출은 11.65%, 영업이익은 258.21% 증가한 수치다. 사진은 이날 서울 서초구 삼성전자 모습. 2023.10.11. [e-mail]

◆HPC, 역대급 수주고 올려…매출 구조 전환 중
업계에 따르면 HPC는 삼성전자가 가장 고객사 확보에 열을 올리는 분야다.

삼성전자 파운드리사업부는 지난 3분기 단기 수요 변동성으로 인한 가동률 저하와 라인 증설 등의 영향으로 실적 부진이 이어졌다.

다만 그동안 상대적으로 매출 비중이 적었던 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 분기 기준 최대 신규 수주를 달성했다고 밝혔다. AI용 반도체 수요 성장에 따른 결과다.

올해 현재 삼성전자 전체 매출에서 비중은 모바일(54%), HPC(19%), 오토모티브(11%) 순으로 추정된다.

다만 삼성전자는 앞으로 급격하게 커질 HPC 시장을 적극적으로 공략 중이다.

업계에 따르면 지난해 파운드리 산업에서 HPC 매출은 1340억달러 중 30%(400억달러)를 차지했다.

HPC 산업 매출은 오는 2028년까지 연평균 12%의 성장률을 보이며, 모바일(연평균 6%)의 2배 이상의 성장세를 기록할 전망이다. 전체 전체 파운드리 매출 1870억달러에서 HPC가 차지하는 비중도 42%로 절반에 육박할 것으로 보인다.

같은 기간 삼성전자 파운드리 사업 매출도 모바일은 33%로 축소되겠지만, HPC가 32%로 어깨를 나란히 할 것으로 보인다. 여기에 오토모티브 분야 매출도 2028년 14%로 성장이 기대된다.

[서울=뉴시스] 삼성전자 평택캠퍼스 전경. (사진=삼성전자 제공) 2022.09.07. [e-mail] *재판매 및 DB 금지

◆내년에도 고객 수요 탄력 대응
삼성전자는 내년에도 경기 불확실성이 큰 상황이지만 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하며 경쟁력을 높여간다는 계획이다.

특히 북미 지역을 중심으로 첨단 반도체 생산 역량을 강화해 주요 팹리스(반도체 설계기업)을 상대로 일감 수주에 총력을 기울인다.

업계에 따르면 삼성전자의 4나노 공정 수율은 75%로, 세계 1위 대만의 TSMC(80%)에 근접했다.

삼성전자는 3분기 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 "파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 본격 양산과 테일러 공장 가동을 통해 경쟁사와 격차 축소의 발판을 마련하겠다"고 강조했다.

아울러 "최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지 사업의 경우 국내외 다수 HPC 고객사로부터 로직과 HBM, 2.5D를 아우르는 '풀 턴키'(Full Turnkey) 사업을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했다"며 "내년 본격적인 양산과 사업 확대가 기대된다"고 덧붙였다.

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