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[파이낸셜뉴스] 오는 17일(현지시간) 미국에서 공개되는 삼성전자의 신형 플래그십(최고급) 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈가 반도체 사업의 흑자 시기를 앞당길 구원투수로 주목받고 있다. '스마트폰의 두뇌'로 불리는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2400'을 포함해 삼성전자가 만든 반도체 부품이 대거 탑재되기 때문이다. 올해 갤럭시 시리즈 판매량이 8년 만에 역대 최대치를 기록할 것이란 기대감 속에 반도체 사업 실적 개선 속도도 한층 빨라질 것으로 전망된다.
16일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 오는 17일 미국에서 '갤럭시 언팩 2024'를 개최하고, 갤럭시S24 시리즈를 공개한다.
갤럭시S24에는 2년 만에 엑시노스 칩셋이 다시 탑재된다. 갤럭시S24에 들어간 엑시노스 2400은 삼성전자 팹리스(반도체 설계전문) 시스템LSI사업부와 파운드리(반도체 위탁생산)사업부가 각각 설계·생산을 맡았다. 삼성전자는 퀄컴의 모바일AP '스냅드래곤 8 3세대'와 엑시노스 2400을 모델·지역에 따라 교차 탑재한 것으로 추정된다.
삼성전자 반도체(DS) 부문에겐 엑시노스의 성능을 입증하는 게 급선무다. 앞서 지난 2022년 '갤럭시S22' 시리즈에 전작 엑시노스 2200이 탑재됐지만 성능 저하·발열 문제를 겪었다. 이에 후속작 '엑시노스 2300'의 양산이 전격 취소되고, '갤럭시S23' 시리즈에는 퀄컴의 '스냅드래곤 8 2세대'가 전량 탑재됐다. 갤럭시S24의 흥행은 시스템LSI·파운드리사업부의 실적 개선 뿐 아니라 차세대 갤럭시 시리즈에 엑시노스가 지속 탑재되는 계기를 마련해 모바일AP 비용 부담을 크게 덜 수 있다. 실제 삼성전자가 지난해 1·4분기부터 3·4분기까지 모바일 AP 구입에 쓴 돈은 8조9898억원에 달했다.
메모리사업부의 D램·낸드플래시의 공급 확대도 기대된다. 갤럭시S24는 삼성전자가 온디바이스 인공지능(AI) 기능을 처음으로 적용한 스마트폰이다. 온디바이스 AI는 서버나 클라우드 없이도 정보기술(IT) 기기 자체에 칩을 탑재해 연결성과 보안성을 높인 제품이다. 기기 내에서 학습과 추론, 연산이 가능한 생성형 AI를 구동할 수 있다. 온디바이스 AI는 낮은 전력으로도 데이터 처리를 높이는 고성능 D램 탑재가 필수적이다. 업계는 삼성전자가 온디바이스 AI에 특화된 저지연와이드(LLW) D램을 갤럭시S24에 첫 적용했을 것으로 보고 있다. LLW D램은 일반 모바일용 저전력더블데이터레이트(LPDDR) 대비 데이터가 오가는 입출력 통로(I/O)를 늘려 대역폭을 넓힌 제품이다. 기존 제품과 비교해 전력 효율을 70% 이상 끌어올렸다. 삼성전자는 데이터 저장장치 용도로 쓰이는 낸드플래시도 고용량 제품을 중심으로 공급을 늘렸을 것으로 보인다.
시장조사기관 카운터포인트리서치는 올해 갤럭시S24 판매량이 3600만대를 기록할 것으로 추정했다. 지난 2016년 갤럭시S7(4900만대) 이후 8년 만에 역대 최대치를 나타낼 것이란 전망이다.
업계 관계자는 "삼성전자가 스마트폰, 가전 등 전 영역에서 AI 기능을 채택하고 있는 만큼 반도체 부품을 공급하는 DS 부문이 차지하는 중요성이 점차 커질 것"이라고 말했다.
mkchang@fnnews.com 장민권 기자
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