[파이낸셜뉴스] 인텔이 대만 UMC와 파운드리 미세공정 개발에 손을 잡으며 2030년 파운드리 세계 2위 도약에 박차를 가하고 있다. 반면 지난해 적자를 낸 것으로 추정되는 삼성전자는 연내 양산 예정이던 미국 테일러 공장의 생산 연기설까지 이어지며 반등이 요원한 상황이다. 업계에서는 갤럭시S24에 판매량과 생성형 AI 관련 메모리 수요 확대를 파운드리 반등 키포인트로 전망했다.
29일 업계에 따르면 인텔은 지난 26일 실적발표에 앞서 "대만 파운드리 업체 UMC와 12나노 공정 협업을 통해 모바일과 통신장비 등 성장성이 높은 시장에 대응하겠다"고 밝혔다. 삼성전자에 이어 글로벌 파운드리 시장 점유율 3위에 올라있는 UMC는 14나노 구형 공정에서 다수의 위탁생산 고객사를 확보하고 있다.
업계에서는 인텔과 UMC의 동맹이 서로 윈윈이라고 보고 있다. 미세공정 파운드리 생산 라인 활용을 계획하고 있는 인텔은 '파운드리 틈새시장'으로 꼽히는 10나노대 반도체 위탁생산을 통해 TSMC와 삼성전자와의 점유율 격차를 좁힐 수 있다. UMC는 인텔을 통해 12나노 미세공정 기술을 확보할 수 있다.
업계 관계자는 "인텔이 첨단 파운드리에 이어 성숙한 12나노까지 진출하는 건 TSMC와 삼성전자 등 상위 업체 점유율을 추격하려는 행보"라고 말했다.
인텔은 이에 앞서 지난해 12월 이스라엘에 차세대 반도체 생산공정을 위한 투자 약정을 맺기도 했다. 네덜란드 ASML의 '하이 뉴메리컬어퍼처(High NA)' 극자외선(EUV) 노광장비를 선점에도 성공하며, TSMC와 삼성전자보다 1년 앞선 올해 상반기 2나노급 '20A' 공정 양산에 박차를 가하고 있다.
반면 지난해 메모리 반도체 업황 악화로 고전한 삼성전자는 파운드리 사업도 좀처럼 속도를 내지 못하고 있다. IBK투자증권은 삼성전자 파운드리(시스템 LSI 포함)가 작년 4·4분기 1조원 이상의 영업손실을 본 것으로 추정했다.
더욱이 2024년 하반기 양산 계획이던 삼성전자 미국 테일러 신규 공장은 최근 양산 계획이 2025년으로 조정된 것으로 전해졌다. 다만 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 CES 2024에서 "건설이 예정대로 잘 진행되고 있다"며 "조만간 구체적 일정을 밝힐 수 있을 것"이라고 밝혔다.
업계에서는 최근 판매를 시작한 '갤럭시S24'와 오픈AI와 'AI 반도체 동맹'이 향후 삼성전자 파운드리의 반등 키포인트가 될 것으로 전망하고 있다.
시장조사기관 카운터포인트리서치는 올해 갤럭시S24 판매량이 3600만대로, 지난 2016년 갤럭시S7(4900만대) 이후 8년 만에 역대 최대치를 나타낼 것으로 기대했다. 엑시노스2400을 탑재한 갤럭시S24 시리즈 출시로 삼성전자 파운드리사업부의 가동률이 개선될 것으로 기대된다.
샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 지난 26일 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문장(사장)과 만난 점도 기대감을 높이고 있다. 올트먼은 AI 반도체 품귀 현상을 삼성전자 등과 협력을 통해 해결할 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 "오픈AI 입장에선 AI반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 생산과 파운드리 사업을 모두 아우르고 있는 삼성전자와의 협업이 효과적"이라며 "최근 인텔에 매출 1위를 빼앗긴 삼성전자는 차별화 포인트로 다시 초격차를 실현해야 하는 시점"이라고 말했다.
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hoya0222@fnnews.com 김동호 기자
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