[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 엔비디아가 장악한 인공지능(AI) 반도체 시장 판도를 바꿀 AI 반도체칩을 내년 초 출시한다. 아울러, 올해 1·4분기 반도체 사업의 흑자 전환을 시사한 삼성전자는 2~3년 내 인텔을 제치고 글로벌 반도체 1위를 되찾겠다는 목표를 제시했다.
AI 판도 바꿀 '마하-원' 개발 공식화
삼성전자는 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 개최한 제55기 정기주주총회에서 경영진과 주주들이 직접 소통하는 '주주와의 대화' 자리를 처음으로 마련했다. 실적 부진과 주가 하락에 뿔난 주주들의 질문 공세에 경영진은 구체적인 사업 현황과 전략을 공개하며 진화에 나섰다.
경계현 DS부문장(사장)은 실적 침체에 대해 주주들에게 고개를 숙였다. 경 사장은 "반도체 업황의 다운턴도 있었지만, 저희가 준비를 잘 못한 것도 있었다"며 "근원적인 경쟁력이 있었다면 시장과 무관하게 사업을 더 잘할 수 있었을텐데, 그러지 못한 것이 가장 큰 이유"라고 말했다.
그러면서도 경 사장은 올해부터 실적 개선에 속도가 붙을 것이란 낙관론을 내놨다. 그는 "올해 1월부터 반도체 사업은 적자를 벗어나 흑자 기조로 돌아섰다"며 "액수를 말하기는 어렵지만, 올해 1·4분기 실적이 어느정도 궤도에 올라간 모습을 볼 수 있을 것"이라고 전했다.
경 사장은 생성형 AI 기반인 거대언어모델(LLM) 추론에 특화된 AI 가속기 마하-원 개발도 깜짝 공개했다. 마하-원은 메모리와 그래픽처리장치(GPU) 사이 발생하는 병목현상을 8분의 1 가량 줄여 저전력(LP) 메모리로도 AI 추론이 가능하도록 설계했다. 엔비디아에 HBM을 납품하는 공급자 역할에서 벗어나 삼성전자가 주도하는 AI 판을 만들겠다는 의도로 해석된다. 마하-원은 내년 초 출시 예정이다.
어드밴스드 패키지 등 신사업 고도화
HBM으로 대표되는 패키징 기술도 고도화한다. 지난해부터 시작한 삼성전자의 어드밴스드 패키지 사업은 올해 2.5차원(D) 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것으로 전망됐다. 어드밴스드 패키지는 여러 반도체를 수직·수평으로 연결해 하나의 칩으로 제조하는 기술이다.
삼성전자는 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 증강현실(AR) 글래스를 위한 마이크로 발광다이오드(LED) 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 방침이다.
삼성전자는 2017년 하만 인수 이후 맥이 끊긴 조 단위 대형 인수합병(M&A)도 지속 추진한다. 한종희 디바이스경험(DX) 부문장(부회장)은 "M&A는 많은 사항이 진척됐다. 조만간 주주들에게 말씀드릴 기회가 있을 것"이라고 말했다.
파업 수순에 들어간 노조의 행보를 우려하는 주주들의 목소리도 나왔다. 한 부회장은 "노조와 언제나 대화의 창을 열어두고 성실히 소통하고 있다"면서도 "이런 노력에도 노조가 파업을 할 경우 노동관계 법령이 허용하는 범위 내에서 가용한 모든 수단을 동원해 경영 생산 차질을 최소화할 계획"이라고 답했다.
한편, 삼성전자는 이날 주총에서 △재무제표 승인 △사외이사 신제윤 전 금융위원장 선임 △감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 한성대 AI응용학과 교수 선임 △감사위원회 위원 유명희 전 산업통상자원부 통상교섭본부장 선임 △이사 보수 한도 승인 △정관 일부 변경 등의 안건을 원안대로 의결했다.
mkchang@fnnews.com 장민권 기자
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