주주들과 직접 소통 나선 삼성 "2~3년내 반도체 세계1위 탈환"

삼성전자 정기주총 개최
실적부진·주가하락 송곳 질의에
사업전략 등 공개하며 적극 진화
"AI 가속기 '마하원' 내년초 출시"

한종희 삼성전자 부회장이 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 삼성전자 정기주주총회에서 발언하고 있다. 연합뉴스

삼성전자가 엔비디아가 장악한 AI반도체 시장 판도를 바꿀 AI 반도체 칩을 내년 초 출시한다. 아울러 올해 1·4분기 반도체사업의 흑자 전환을 시사한 삼성전자는 2~3년 내 인텔을 제치고 글로벌 반도체 1위를 되찾겠다는 목표를 제시했다.

■AI 판도 바꿀 '마하-원' 개발 공식화

삼성전자는 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 개최한 제55기 정기주주총회에서 경영진과 주주들이 직접 소통하는 '주주와의 대화' 자리를 처음으로 마련했다. 실적부진과 주가하락에 뿔난 주주들의 질문공세에 경영진은 구체적인 사업 현황과 전략을 공개하며 진화에 나섰다.

경계현 DS부문장(사장)은 실적침체에 대해 주주들에게 고개를 숙였다.

경 사장은 "반도체 업황의 다운턴도 있었지만 저희가 준비를 잘 못한 것도 있었다"며 "근원적인 경쟁력이 있었다면 시장과 무관하게 사업을 더 잘할 수 있었을 텐데, 그러지 못한 것이 가장 큰 이유"라고 말했다.

그러면서도 경 사장은 올해부터 실적개선에 속도가 붙을 것이란 낙관론을 내놨다. 그는 "올해 1월부터 반도체사업은 적자를 벗어나 흑자 기조로 돌아섰다"며 "액수를 말하기는 어렵지만 올해 1·4분기 실적이 어느 정도 궤도에 올라간 모습을 볼 수 있을 것"이라고 전했다.

경 사장은 생성형 AI 기반인 거대언어모델(LLM) 추론에 특화된 AI 가속기 마하-원 개발도 깜짝 공개했다. 마하-원은 메모리와 그래픽처리장치(GPU) 사이 발생하는 병목현상을 8분의 1가량 줄여 저전력(LP) 메모리로도 AI 추론이 가능하도록 설계했다. 마하-원은 내년 초 출시 예정이다.

■어드밴스드 패키지 등 신사업 고도화

HBM으로 대표되는 패키징 기술도 고도화한다. 지난해부터 시작한 삼성전자의 어드밴스드 패키지 사업은 올해 2.5차원(D) 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것으로 전망됐다. 어드밴스드 패키지는 여러 반도체를 수직·수평으로 연결해 하나의 칩으로 제조하는 기술이다.

삼성전자는 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력반도체와 증강현실(AR) 글래스를 위한 마이크로 발광다이오드(LED) 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 방침이다.

삼성전자는 2017년 하만 인수 이후 맥이 끊긴 조 단위 대형 인수합병(M&A)도 지속 추진한다. 한종희 디바이스경험(DX) 부문장(부회장)은 "M&A는 많은 사항이 진척됐다.

조만간 주주들에게 말씀드릴 기회가 있을 것"이라고 말했다.

파업 수순에 들어간 노조의 행보를 우려하는 주주들의 목소리도 나왔다.

한 부회장은 "노조와 언제나 대화의 창을 열어두고 성실히 소통하고 있다"면서도 "이런 노력에도 노조가 파업을 할 경우 노동관계 법령이 허용하는 범위 내에서 가용한 모든 수단을 동원해 경영 생산 차질을 최소화할 계획"이라고 답했다.

[e-mail] 장민권 기자