TSMC, 공장설비 80% 복구, 완전 회복에는 시간 더 필요

조업 중단 등으로 800억원대 손해 발생

대만 타이난에 위치한 TSMC 공장. 연합뉴스

[파이낸셜뉴스]【베이징=이석우 특파원】세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC의 전체 공장 설비의 80% 이상이 복구됐지만 완전 회복에는 시간이 걸리고 있다.

대만 중앙통신 등은 4일 밤 TSMC의 발표를 인용, 지진 발생 후 10시간 이내에 웨이퍼 팹(제조시설)의 복구율이 70%를 넘었고, 웨이퍼18 등 새로 건설된 웨이퍼 팹의 복구율도 80%를 넘었다고 전했다.

또 이날 밤 전체 공장 설비의 80%가 복구됐다고 밝혔다. 중앙통신은 TSMC의 일부 공장에서 소수의 장비가 파손돼 생산에 영향을 미쳤지만 극자외선(EUV) 노광 장비 전체를 포함한 주요 설비는 피해를 입지 않았다고 덧붙였다.

그러나 톰스하드웨어 등 관련 전문지들은 디지타임스 등을 인용, 지진으로 인한 조업 중단과 발생한 피해로 약 6,200만 달러(약 835억원)의 손해가 발생했다고 보도했다.

EUV 노광 장비 등은 손상되지 않았지만, 공장 빔, 기둥, 벽 및 파이프라인이 지진 동안 손상돼 조업이 완전히 회복되는 데에는 시간이 필요하다고 전했다.

TSMC도 지진의 영향에 대해 계속 면밀히 모니터링하고 있으며, 고객과 직접 소통하고 있다고 밝혀 계속 생산에 지장을 받고 있음을 시사했다.

앞서 TSMC는 3일 오전 25년 만의 최대 강진이 화롄 지역을 강타하자 일부 공장의 직원들을 대피시키고 공장 가동도 중단했다. 마이크로일렉트로닉스(UMC) 등 다른 주요 반도체 제조 업체들도 일부 공장에서 직원들을 대피시키고 점검을 위해 가동을 중단했었다.

화롄 해안에서 발생한 규모 7이 넘는 강진은 TSMC의 생산 시설이 있는 신주, 롱탄, 주난 과학단지에서는 규모 5, 타이중과 타이난 과학단지에서는 최대 규모 4의 지진의 영향을 받았다.

[e-mail] 이석우 대기자