이재연 SK하닉 부사장 "'이머징 메모리', AI시대 이끌 패러다임 제시"

SK하이닉스 이재연 부사장. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스 차세대 반도체를 연구·개발하는 조직인 ‘글로벌 RTC'의 이재연 부사장은 "'이머징 메모리'가 인공지능(AI) 시대를 이끌 새로운 패러다임을 제시할 것"이라고 밝혔다.

이 부사장은 22일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "글로벌 RTC는 다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리를 개발하고, 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구를 이어가고 있다"며 이 같이 언급했다.

이머징 메모리는 기존 메모리의 한계를 돌파할 새로운 솔루션으로 주목받고 있다. SK하이닉스는 현재 △메모리와 셀렉터 역할을 모두 수행할 수 있는 두 개의 전극과 듀얼 기능 재료(DFM)로 구성된 반도체 'SOM' △전자가 갖는 스핀 운동 특성을 반도체에 응용하는 기술인 '스핀' △인간 두뇌의 신경망을 모사할 수 있는 소자로 기존의 컴퓨터 구조로 발생하는 문제를 해결하고 고효율 컴퓨팅 구조를 구현하는 '시냅틱 메모리' 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다.

이 부사장은 "SOM은 데이터를 빠르게 처리하는 D램과 데이터를 저장하고 삭제할 수 있는 낸드플래시의 특성을 모두 보유하고 있다.

이는 격변할 D램과 낸드 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대되고 있다"면서 "이와 함께 글로벌 RTC 조직은 자성의 특성을 이용해 이머징 메모리 중 가장 빠른 스핀 소자의 동작을 구현하는 등 미래를 위한 다양한 기술을 개발하고 있다"고 언급했다.

이 부사장은 급변하는 글로벌 시장에서 SK하이닉스가 경쟁력을 높이기 위해 세계 각계각층과 협업 체계를 강화해야 한다고 강조했다.

그는 “미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것”이라며 “산·학·연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고, 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다”고 설명했다.

이 부사장은 다운턴 위기를 기회로 바꾼 고대역폭메모리(HBM)의 실리콘관통기술(TSV)처럼 미래를 위한 다양한 요소의 기술 개발이 중요하다고 언급했다.

이 부사장은 "HBM의 중요 요소 기술인 TSV는 15년 전 미래 기술 중 하나로 연구가 시작됐다"면서 "AI 시대를 예견하고 개발한 기술은 아니지만, 오늘날 대표적인 AI 반도체 기술로 손꼽히고 있다.

이처럼 우리는 어떻게 급변할지 모르는 미래를 대비해 또 다른 멋진 요소 기술 개발에 힘써야 한다"고 전했다.

[e-mail] 장민권 기자