바이든 美정부, 대중국 규제 다음 타깃은 GAA·HBM

美 정부 구상은 GAA·HBM 초기 단계부터 中 접근 차단
삼성전자·SK하이닉스 피해 볼지 아직은 불분명

조 바이든 미국 대통령이 지난 3월 애리조나주 챈들러의 인텔 오코티요 캠퍼스를 방문해 반도체 등 첨단 기술에 대한 연설을 하고 있다. 로이터연합뉴스

【실리콘밸리=홍창기 특파원】

조 바이든 미국 정부가 차세대 트랜지스터 '게이트올어라운드'(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM)의 대 중국 규제 카드를 꺼내들 전망이다. 중국이 인공지능(AI) 반도체 등 최첨단 반도체 기술 등에 접근하는 것을 차단하기 위해 각종 수출 통제 조치를 실시하고 있는 가운데서다.

11일(현지시간) 미국 언론들은 미 정부가 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가로 규제하는 방안을 검토하고 있다고 일제히 보도했다.

미 정부의 대중국 수출 제한은 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET)의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 GAA가 먼저 시행될 가능성이 높은 것으로 점쳐진다.

이와 관련, 미 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가들로 구성된 기술 자문 위원회에 보냈다.

이는 규제 도입의 마지막 절차지만 규제 자체는 아직 최종적으로 확정되지 않았다.

업계 관계자들은 GAA 초안이 지나치게 광범위하다고 비판한 것으로 전해졌다.

GAA 규제가 중국의 자체적인 GAA 칩 개발 능력을 제한하는 데 초점을 맞추는 것인지 아니면 미 반도체 기업을 비롯해 삼성전자나 대만 TSMC 등 해외 기업들의 대중국 수출 규제까지 포함되는 것인지 현재로서는 불분명하다.

미국 정부는 잠재적 규칙의 범위를 결정하는 과정에 있으며 최종적인 규제가 언제 결론이 날지는 정해지지 않았다.

소식통들은 "미 정부의 목표는 중국이 AI 모델을 구축·운영하는데 필요한 정교한 컴퓨팅 시스템을 개발하는 것을 더 어렵게 만드는 것이다"고 설명했다. 이어 "미 정부는 초기 단계의 기술이 상용화되기 전에 중국의 접근을 차단하는 것"이라고 덧붙였다.

한편, 삼성전자와 대만 TSMC, 엔비디아, 인텔 등은 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획을 가지고 있다.

삼성전자가 지난 2022년 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작하며 기념촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공

[e-mail] 홍창기 기자