(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 공급과잉 우려에도 불구하고 중국의 반도체 업체들이 생산능력을 지속해서 늘리면서 내년에는 반도체 산업 전체 생산량의 3분의1을 차지할 것이라는 전망이 나왔다.
24일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 반도체 산업의 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 증가해 2025년 월 3370만 장(8인치 웨이퍼 환산 기준)에 도달할 전망이다.
특히 5㎚(나노미터)노드 이하의 첨단 반도체에 대한 생산능력은 인공지능(AI)을 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 보인다. 인텔, 삼성전자, TSMC 등 칩메이커는 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2㎚ 공정에서 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 칩을 생산하기 시작해 내년 첨단 반도체 분야 생산능력은 17% 증가할 전망이다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도한다"며 "결국 AI가 더 많은 반도체 수요를 끌어내어 반도체 산업에 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 더 발전된 AI 칩을 만들 수 있는 선순환 구조를 창출하고 있다"고 말했다.
지역별로는 중국 칩메이커들의 생산능력은 올해 월 885만 장으로 15% 증가하고, 내년에는 14% 더 늘어 반도체 산업 전체의 3분의1에 가까운 월 1010만 장을 생산할 것으로 예상된다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 불구하고, 중국의 칩메이커는 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있으며, 후아홍 그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등 주요 칩메이커들이 투자를 주도하고 있다.
대부분의 다른 지역은 내년에 5% 이하의 증가세를 보일 것으로 예상된다. 대만은 내년에 4% 성장한 월 580만 장으로 2위, 한국은 올해 처음으로 월 500만 장을 넘긴 후 내년에 7% 성장한 월 540만 장으로 3위를 차지할 것으로 보인다. 그외 내년에는 △일본 470만 장(3% 증가율) △미국 320만 장(5%) △유럽 및 중동 270만 장(4%) △동남아시아 180만 장(4%)이 전망된다.
파운드리 부문에서는 인텔의 투자와 중국의 생산능력 확대에 힘입어 생산능력이 올해 11%, 내년 10% 증가해 2026년에는 월 1270만 장에 이를 전망이다.
SEMI 관계자는 "AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 빠르게 성장하면서 메모리 부문에서 전례 없는 생산능력 확대가 이뤄지고 있다"며 "산업계는 더 높은 밀도의 HBM 스택을 요구하면서 하나의 칩에 8~12개의 D램 다이가 필요한 상황"이라고 설명했다.
이에 따라 D램 제조사는 이 분야에 투자해 올해와 내년 모두 9%의 성장세를 보일 것으로 전망됐다. 반면 3D 낸드의 시장 회복세는 아직 저조해 올해 생산능력 증가는 없으며, 내년에 5% 성장할 것으로 예상된다.
엣지 디바이스에 AI 애플리케이션의 도입이 증가하면서 주요 스마트폰의 D램 용량이 8GB에서 12GB로 늘어날 것으로 예상되며, AI 장치를 사용하는 노트북에는 최소 16GB의 D램이 필요할 전망이다.
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