산업 산업일반

마이크론 ‘깜짝 실적’에… 삼성·SK도 2분기 수익성장 기대

김준석 기자

파이낸셜뉴스

입력 2024.06.27 17:56

수정 2024.06.27 17:56

D램·낸드 가격인상 등이 실적 견인
삼성·SK 합산 영업익 10조 넘을듯
메모리 반등 주역 HBM 선점 경쟁
‘후발’ 마이크론 도전에 3파전 치열
마이크론 ‘깜짝 실적’에… 삼성·SK도 2분기 수익성장 기대
메모리 반도체 업황의 '바로미터'로 불리는 미국의 마이크론이 시장 컨센서스(전망치)를 상회하는 '깜짝 실적'을 내면서 삼성전자와 SK하이닉스의 2·4분기 실적 기대감이 높아지고 있다. 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 합산 영업이익이 10조원을 넘을 것이라는 전망까지 나오고 있다. 메모리 반등을 이끄는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 선점 경쟁까지 벌어지면서 SK하이닉스-삼성전자-마이크론의 주도권 경쟁은 한층 가열될 것으로 보인다.

■삼성·SK, 메모리 순풍에 흑자 유력

27일 업계에 따르면 마이크론은 26일(현지시간) 회계연도 3·4분기(2024년 3~5월) 매출이 전 분기 대비 17% 늘어난 68억1000만달러(약 9조5000억원)를 기록했다고 발표하면서 메모리 업계가 고무되고 있다.

시장에선 마이크론이 3·4분기 66억7000만달러의 매출을 낼 것으로 예상했다.
지난해 같은 기간 19억달러의 순손실을 기록한 마이크론은 올해 3억3200만달러 순이익을 기록했다.

업계에서는 데이터센터와 HBM 등 인공지능(AI)발 수요 확대와 D램, 낸드플래시 평균거래가격(ASP) 인상이 마이크론의 실적을 견인했다는 해석이 나온다. 3·4분기 마이크론의 D램과 낸드 매출은 전 분기 대비 각각 13%, 32% 증가했다. 마이크론 측은 "올해 D램과 낸드 공급은 모두 수요를 따라가지 못할 것"이라며 공급 우위 기조를 자신했다.

마이크론이 컨센서스를 상회한 실적을 내놓으면서, 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 실적 기대감도 높아지고 있다. 마이크론은 미국 회계연도 실적발표 기준에 따라 메모리 3사 중 가장 먼저 실적을 공개해 국내 메모리반도체 업계의 '실적 풍향계'로 꼽힌다.

삼성전자는 다음달 5일 2·4분기 잠정실적을 발표한다. 증권가에서는 2·4분기 3조~5조원의 반도체(DS)부문 영업이익을 예상하고 있다. 최근 일부 증권사가 잇달아 영업이익 예상치를 5조원대로 상향하며 실적에 대한 기대감이 높아지고 있다. 앞서 삼성전자 DS부문은 지난 1·4분기 1조9100억원의 영업이익을 거둔 바 있다. D램 공급 부족 심화와 메모리 업사이클이 2025년까지 길어질 것이란 전망도 나온다.

SK하이닉스도 2·4분기 괄목할 수익 성장이 유력하다. 에프엔가이드에 따르면 SK하이닉스 2·4분기 영업이익 컨센서스는 4조7610억원으로 전년 동기(영업손실 2조8821억원) 대비 7조원 이상의 수익 개선을 전망했다. 직전인 1·4분기와 비교해도 약 65% 증가할 것으로 관측된다. 업계에서는 HBM과 쿼드레벨셀(QLC) 기반 기업용솔리드스테이트드라이브(eSSD)가 견인할 것이란 전망이다.

■막오른 'HBM 삼국지'..내년까지 경쟁

메모리 업계의 향후 낙관적 전망은 역시 HBM에 기인한다. 이날 마이크론이 "올해는 HBM에서 수억 달러, 2025년에는 수십억 달러의 매출을 일으킬 것"이라며 "당사 HBM은 2025년까지 이미 매진됐으며, 2025년에는 전체 D램 시장 점유율에 상승하는 HBM 시장 점유율을 달성할 것으로 기대한다"고 밝혀 메모리 3사간 경쟁이 가열될 전망이다.

후발주자인 마이크론은 4세대 제품인 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 HBM3E(5세대) 8단 제품 양산을 시작한 바 있다.

SK하이닉스는 HBM의 리더십을 확고히 한다는 전략이다. SK하이닉스는 AI 칩 시장의 80% 이상을 차지하는 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있으며, 올해 3월부터는 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 공급하고 있다. 업계에서는 올해 SK하이닉스의 D램 매출 가운데 HBM 매출 비중이 한 자릿수에서 두 자릿수로 확대될 것으로 보고 있다.
삼성전자도 추격에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년 대비 3배 늘리고 내년에도 2배 이상 확대하겠다는 계획이다.
현재 삼성전자의 HBM3E 8단·12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.

rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

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