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[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 인공지능 반도체 수요 폭발로 '고대역폭메모리(HBM)' 시장이 커지면서 차세대 TC본더 장비 출시 계획과 함께 매출 목표를 상향 조정했다.
5일 한미반도체에 따르면 곽동신 부회장은 "올 하반기에는 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시하고, 내년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더'를 선보일 예정"이라며 "이어 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더'를 출시할 계획"이라고 밝혔다.
이어 "이를 통해 올해 매출 목표는 6500억원, 내년에는 1조2000억원, 2026년은 2조원으로 실적을 상향 조정한다"고 강조했다.
한미반도체 TC본더는 인천 본사 부지 6개 공장에서 세계 최대 규모인 210대 핵심 부품 가공 생산 설비를 바탕으로 만들어진다. 30년 이상 현장에서 근무한 인력들을 통해 가공과 조립, 배선, 테스트 등 단계별로 6번 검수를 거쳐 총 1000가지 항목 검사를 통과해야 TC본더가 탄생한다. 40개 워크베이를 통해 허리를 굽히지 않고도 작업을 효율적으로 할 수 있어 각 공정은 신속히 진행된다.
전문 엔지니어들은 담당 업무를 위해 끊임없는 교육을 받는다. 이 교육은 30년 이상 현장에서 근무한 장인들로부터 진행된다. 10년여 동안 훈련하는 기간과 특별 교육 등을 이수해야 전문 엔지니어 타이틀을 받을 수 있다.
이 같은 품질 관리와 숙련된 인력을 통해 한미반도체는 지난 2022년부터 올해까지 3년 연속 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 선정됐다.
최근 6번째 공장을 운영하기 시작한 한미반도체는 현재 연간 264대 TC본더 생산이 가능하며, 200억원 규모 핵심부품 가공 생산 설비를 더해 내년에는 연간 420대 규모로 TC본더를 생산할 예정이다. 이어 2026년 2조원 매출 목표로 올해 안에 공장 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정이다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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