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"생산성 1만배 높인다"..AI, 기업에 득이냐 실이냐

장민권 기자

파이낸셜뉴스

입력 2024.07.11 16:49

수정 2024.07.11 16:49

LG, 8월 차세대 엑사원 발표
배경훈 LG AI연구원 원장이 11일 제주 롯데호텔에서 열린 ‘2024 한경협 CEO 제주하계포럼’에 참석해 '생성형 AI 생태계의 현황 및 대응방향'을 주제로 발표하고 있다. 한국경제인협회 제공
배경훈 LG AI연구원 원장이 11일 제주 롯데호텔에서 열린 ‘2024 한경협 CEO 제주하계포럼’에 참석해 '생성형 AI 생태계의 현황 및 대응방향'을 주제로 발표하고 있다. 한국경제인협회 제공
서귀포(제주)=장민권 기자】 인공지능(AI), 반도체 첨단 패키징(반도체 특성을 구현한 웨이퍼·칩의 제품화) 기술이 향후 기업들의 경쟁력을 좌우할 핵심 변수가 될 것이란 전문가들의 목소리가 나왔다.

배경훈 LG AI연구원 원장은 11일 제주 롯데호텔에서 열린 ‘2024 한경협 최고경영자(CEO) 제주하계포럼’ 강연에서 "기업들이 AI 도입을 두려워하지 않았으면 좋겠다"며 "최고경영자(CEO)들이 더 빠르게 AI를 이해하고, 직접 도입하려는 시도를 해야 한다"고 밝혔다.

그는 "모든 업무 영역에서 활용될 수 있는 AI가 무궁무진하게 발전하고 있다. 지금 이 시기를 놓치면 안 된다"면서 "AI에 대한 이해도를 굉장히 높이고 활용해야 한다. AI가 삶 속에 자연스럽게 녹아내려야 하며, 나아가 각 사업 분야에 AI를 적용해야 한다"고 강조했다.


배 원장은 LG AI연구원이 개발한 신소재·신물질·신약 관련 탐색 AI인 '엑사원 디스커버리'를 현장에 적용해 경영 혁신을 이룬 사례를 소개했다. 신약 개발 등 기존 화학·바이오 연구는 전문가들이 논문 읽기→문제 정의→예측 모델 설계→예측 결과 도출→실험 등의 필수 과정을 거쳐야 하는데, 통상 이 과정에만 수년이 소요됐다. 하지만 엑사원 디스커버리를 통해 각종 실험 데이터를 구축해 화학·바이오 분야에 특화된 AI 기반 예측 솔루션 모델을 만든 결과, 연구에 필요한 물질을 빠르게 찾아내는 등 평균 연구 기간을 3년에서 1개월까지 대폭 줄일 수 있었다는 설명이다. 또 실험실에서만 해야 했던 합성 실험 연구를 AI 시뮬레이터 만으로도 할 수 있게 됐다고도 배 원장은 부연했다. LG AI 연구원은 오는 8월 '엑사원 2.0'의 후속작을 공개할 예정이다.

배 원장은 "AI를 적극적으로 도입해 활용하고 있는 기업의 수가 2019년과 비교해서 별로 달라진 게 없다. 아직도 42% 수준에 머물고 있다"고 지적했다. 그러면서 LG의 생성형 AI '엑사원 아틀리에'가 스스로 학습해 만든 경기 광주 곤지리조트 화담숲 내 화담채의 미디어아트 사례를 언급하며 "만약 사람이 이 작업을 했다면 어마어마한 시간이 소요됐겠지만, AI를 활용해 굉장히 단기간에 이미지를 몇 천장, 몇 만장 만들어낼 수 있다"고 말했다.

배 원장은 "이처럼 우리 삶의 모든 분야에 AI가 활용될 수 있다"면서 "AI를 통해 기존 1000배, 1만배의 생산성 혁신을 이룰 수 있다. 생산성 혁신은 결국 비용 절감으로 이어진다"고 강조했다.

신창환 고려대 반도체공학과 교수가 11일 제주 롯데호텔에서 열린 ‘2024 한경협 CEO 제주하계포럼’에서 '첨단 반도체 기술과 반도체 산업 지형 변화'를 주제로 발표하고 있다. 한경협 제
신창환 고려대 반도체공학과 교수가 11일 제주 롯데호텔에서 열린 ‘2024 한경협 CEO 제주하계포럼’에서 '첨단 반도체 기술과 반도체 산업 지형 변화'를 주제로 발표하고 있다. 한경협 제
AI 시대를 맞아 지형이 크게 바뀌고 있는 반도체 시장에서는 대만을 둘러싼 미·중간 무역분쟁 심화 등 '블랙스완'급 시나리오를 대비해야 한다는 목소리가 나왔다. 블랙스완은 발생할 가능성은 매우 낮지만, 엄청난 충격과 파급효과를 가져오는 사건을 의미한다.

신창환 고려대 반도체공학과 교수는 이날 강연에서 "앞으로 5~6년은 인공지능(AI) 반도체 시장이 열릴 것"이라며 "현재 10나노미터(1nm=10억분의1m) 이하 반도체 칩을 찍어내는 곳은 한국과 대만 밖에 없다.
2027년 시진핑 중국 국가주석의 4기 집권 시기 즈음 (반도체 시장에) 분명히 큰 변화가 올 것"이라고 말했다.

신 교수는 '칩렛'(기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리해 작은 면적의 칩 조각(칩렛)을 만든 후 하나로 결합) 등 첨단 패키징에 향후 반도체 산업 주도권이 달려있다고 강조했다.
아울러 반도체 산업 근간인 소재·부품·장비 경쟁력 강화를 근거로 정부의 직접 보조금 지원 필요성도 주장했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

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