HBM 주도권 잡은 SK하이닉스, 최대 영업익 ‘청신호’

증권가 2분기 역대 최대 실적 전망
HBM 수요 급증에 낸드도 회복세
4분기초 HBM3E 본격 공급 예상

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 시장 지배력을 기반으로, 올해 연간 영업이익이 역대 최대치를 경신할 수 있다는 전망이 나오고 있다. 이미 올 상반기 영업이익도 역대 사상 최대치에 육박했다는 관측이 제기되고 있다.

올해 2·4분기를 기점으로 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 업체 엔비디아향 HBM 5세대인 HBM3E 매출이 큰 폭으로 늘어나며 HBM 실적 기여도가 크게 확대될 것으로 관측되고 있다.

21일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 25일 올해 2·4분기 매출 및 영업이익을 발표한다. 금융정보업체 에프앤가이드가 추산한 SK하이닉스의 실적 컨센서스(전망치)는 매출 16조1886억원, 영업이익 5조1923억원이다. 지난해 2·4분기 반도체 업황 악화 여파에 2조8821억원의 영업손실을 낸 것과 비교해 큰 폭의 실적 반등이 기대된다.

SK하이닉스가 증권가 전망에 부합하는 실적을 달성하면 2·4분기 기준 역대 분기 최대 매출을 기록한다. 영업이익도 지난 2018년 기록한 2·4분기 기준 사상 최대 영업이익(5조5739억원)에 육박할 것으로 예상된다.

SK하이닉스의 실적 개선 '일등공신'은 HBM이다. SK하이닉스는 업계 최초로 HBM 4세대인 HBM3를 양산해 엔비디아에 독점 공급하며 AI용 메모리반도체 시장을 주도하고 있다.

또 지난 3월 말부터 24기가바이트(GB) 용량의 HBM3E 8단 제품을 대량 양산해 엔비디아 등 주요 고객사에 납품 중이다. 차세대 GPU 경쟁이 치열해지면서 HBM 수요도 가파르게 증가하는 추세다.

기술 고도화에 따라 AI 반도체에 필요한 용량·성능 요구가 높아지며 더 많은 HBM 탑재가 필요해지면서다.

실제 엔비디아가 올 3·4분기 양산을 앞둔 차세대 GPU '블랙웰' 기반 'B100' 칩에는 8단 HBM3E 8개가 탑재된다. 기존 H100에는 HBM3 4개가 들어갔다.

특히 SK하이닉스는 영업 기밀로 꼽히는 HBM 수율(양품 비율)을 외부에 공개하는 등 경쟁사 대비 기술 우위와 안정적인 생산 능력을 과시하고 있다.

SK하이닉스가 밝힌 HBM3E 수율은 80% 수준으로, 업계 최고 수준이다. SK하이닉스는 올해 3·4분기 36GB HBM3E 12단을 양산하며 고용량 HBM 수요 급증에 대응한다는 계획이다.

낸드플래시 시장의 회복세도 호재다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 3·4분기 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 가격은 전 분기 대비 15~20% 오를 것으로 예측됐다.

올해 반도체 산업이 호황기에 접어든 가운데 HBM 수요가 증가세를 이어가면서 SK하이닉스의 연간 영업이익이 사상 최대치를 기록할 것이란 전망이 나온다.

현대차증권 노근창 연구원은 "SK하이닉스의 엔비디아향 HBM3E 공급은 올 4·4분기 초반부터 본격화될 것으로 예상된다"며 "연간 영업이익은 HBM 효과에 힘입어 역대급 실적을 기록한 2018년보다 많을 것"이라고 전했다.

[e-mail] 장민권 기자