디퍼아이, '2024 미국 실리콘밸리 국제발명전시회'서 IFIA 최고발명 메달 수상

사진=디퍼아이

[파이낸셜뉴스] 디퍼아이가 미국 실리콘밸리에서 열린 '2024 미국 실리콘밸리 국제발명전시회(SVIIF)'에 특허를 출품해 'IFIA 최고발명 메달(IFIA Best Invention Medal)'을 수상하는 영예를 안았다고 13일 밝혔다.

SVIIF는 전 세계 발명가와 혁신가들이 한자리에 모여 최신 기술과 창의적인 발명을 선보이는 글로벌 전시회로 올해는 7월 26일부터 28일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 개최됐다. SVIIF는 국제발명가총연맹(IFIA)이 주최하며, 세계지식재산기구(WIPO), 미국특허청(USPTO), 산타클라라 시, 미국발명가협회 등의 후원을 받아 전 세계 발명가들에게 큰 명성을 얻고 있는 전시회로 알려져 있다.

디퍼아이는 이번 전시회에서 총 25개국에서 200여개의 발명특허가 출품된 가운데 기술력을 입증받았다. 디퍼아이가 이번 전시회에 출품한 특허 기술은 '하드웨어 구현에 적합한 신경망 연산방법 및 그 장치'로, 컨벌루션 신경망의 많은 연산량과 파라미터를 최적화해 최소한의 정확도 손실과 최대한의 연산 속도를 제공하는 것을 목표로 한다.

이를 통해 전력대비 고성능 추론 가속 장치를 구현할 수 있다.

디퍼아이는 전시회에서 신경망 파라미터 경량화(Light-weight) 방법을 통해 전력대비 고성능 추론 가속 장치를 구현하는 기술을 발표했다.

저전력 반도체 수요 증가에 따른 엣지(Edge) AI 반도체 적용 가능성을 제시했으며, AI SBC, ANPR, 스포츠 검사, 국방 등 다양한 산업 분야에 활용 가능한 고부가가치 사업 진출 가능성을 강조했다. 특히, 'Tachy-Pi-E13F1' 모듈을 통해 기존 SBC와 쉽게 호환 가능한 AI 가속 모듈을 시연하며 많은 관심을 받았다.

디퍼아이 이상헌 대표는 “이번 수상을 계기로 기술력을 더욱 인정받고, 글로벌 시장에서의 입지를 강화할 계획”이라며 “앞으로도 지속적인 기술 개발과 혁신을 통해 첨단 신경망 기술 분야에서 선두 자리를 지켜 나갈 것”이라고 말했다.

[e-mail] 최두선 기자