SK하이닉스 "새로운 HBM 시대, 백엔드 미래기술 확보 집중"

SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 프로덕트엔지니어링(PE) 담당 박문필 부사장. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 프로덕트엔지니어링(PE) 담당 박문필 부사장은 4일 "새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데 집중할 것"이라고 밝혔다.

박 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "새로운 제품 설계 방식이 도입됨에 따라 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이뤄질 것으로 예측하고 있다"며 이 같이 말했다.

HBM PE는 HBM 제품 테스트, 고객 인증 및 전체 시스템 레벨에서의 솔루션 등을 제공하는 백엔드 업무와 함께 신제품 개발 및 사업화 추진 지원 업무를 수행한다.

SK하이닉스는 올 초 전사적으로 HBM 경쟁력을 강화하기 위해 관련 역량과 기능을 결집한 ‘HBM 비즈니스’ 조직을 신설했다. 산하 조직인 HBM PE 조직 역시 △HBM 제품 테스트 및 검증을 통해 품질 관리를 담당하는 프로덕트 엔지니어링팀 △시스템 레벨에서 제품을 평가하는 애플리케이션 엔지니어링팀 △제품 적기 개발 및 사업화 추진을 위해 고객과 회사간 협업을 주도하는 프로젝트 매니지먼트팀을 산하에 배치해 전문성을 강화했다.

박 부사장은 HBM 1등 리더십을 수성하기 위해 가장 중요한 것으로 ‘적기’를 꼽았다.

그는 "제품을 적시에 개발하고 품질을 확보해 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다”며 "HBM PE 조직은 품질 경쟁력 뿐 아니라 제품 생산성까지 극대화하는 데 많은 노력을 기울이고 있다”고 전했다.

박 부사장은 “HBM은 적층되는 칩의 수가 많은 만큼 여러 품질 문제가 발생할 수 있다.

또 그래픽처리장치(GPU)와 결합하는 시스템인패키지(SiP) 등 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸릴 수밖에 없다"며 "때문에 제품을 빠르게 검증하고, 고품질을 확보할 수 있는 테스트 베이스라인을 만드는 것이 중요하다"고 강조했다.

이어 "HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다"면서 "대표적으로 내부 검증 절차를 통해 HBM3E(HBM 5세대)의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증한다"고 말했다.

고객의 목소리에 귀 기울여 HBM의 품질을 더 높이고, 신제품 기획 및 개발 일정을 조율하는 것도 주요 임무다.

이를 위해 박 부사장은 HBM 주요 고객사를 위해 대내외 소통 창구 역할을 하는 오픈랩을 운영하며 주어진 과제에 기민하게 대응하고 있다.

박 부사장의 다음 목표는 12단 HBM3E와 HBM 6세대 제품인 HBM4의 성공적인 사업화다.

그는 “객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다”고 했다.

[e-mail] 장민권 기자