이정배 사장 "파운드리 접목해 HBM 혁신…삼성이 가장 강력"

이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 4일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 기조연설을 하고 있다. 삼성전자 제공

[파이낸셜뉴스] 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 4일 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술과 관련 "삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI(팹리스)를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 밝혔다.

이 사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 반도체 행사 '세미콘 타이완 2024'에 참석, '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 진행된 기조연설에서 "기존 메모리 공정 만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다. 이를 해결하기 위해서는 로직 기술이 결합돼야 한다"며 이 같이 말했다.

그는 인공지능(AI) 시대에 메모리가 직면한 3가지 과제로 △전력 소비 급증 △메모리 월 △부족한 저장 용량을 꼽았다. 그러면서 삼성전자는 해당 과제 해결을 위해 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하는 동시에 혁신적인 메모리 아키텍처를 도입하고 있다고 소개했다.

이를 달성하기 위해서는 고객 및 파트너사와의 협력이 필수적이라고 이 사장은 강조했다.

이 사장은 고성능 AI 및 데이터 처리에 필수적인 HBM의 미래와 관련 삼성전자의 역할에 대해서 설명했다.

그는 "삼성전자는 파운드리와 시스템LSI 사업을 통합적으로 운영하는 역량을 통해 HBM의 성능을 극대화하는 기술 개발에 앞장서고 있다"면서 "커스텀 HBM의 수요가 점차 증가하고 있는 만큼 삼성은 다른 파운드리 및 전자설계자동화(EDA) 업체들과 협업해 고객의 다양한 요구에 대응하고 있다"고 전했다.

이 사장은 "AI가 진화하는 과정에서 클라우드 기반의 AI만으로는 한계가 있다"며 "AI의 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이며, 삼성전자는 다양한 미래 솔루션을 보유하고 있는 것이 큰 강점"이라고 강조했다. 이어 "HBM을 잘하는 것 만으로는 충분하지 않으며, 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다"고 부연했다.

이 사장은 "AI가 더욱 발전하려면 엣지 디바이스에서 실시간으로 데이터를 처리할 수 있는 온디바이스 AI 기술이 매우 중요하다"며 "AI 시장의 진화와 고객 요구가 다양해짐에 따라 삼성전자는 이러한 요구에 적극 대응해 나가겠다"고 말했다.

이 사장은 삼성전자가 AI 및 메모리 기술의 선도 기업으로서 미래 도전에 직면해 있다고 언급했다.

그는 "미래의 도전 과제가 크고, 고객의 요구가 점점 더 복잡하고 다양해지고 있어 삼성전자가 혼자 모든 것을 해결할 수 없다"면서 "삼성전자는 업계 선두주자들과 협력해 AI 및 메모리 기술의 미래를 함께 개척해 나가겠다"고 강조했다.

[e-mail] 장민권 기자