반도체 기업 9개사 CEO 참석
[파이낸셜뉴스]산업은행은 10일 강석훈 회장 및 반도체 기업 9개사 최고경영자(CEO)가 참석한 가운데 '반도체 산업 CEO 간담회'를 개최했다고 밝혔다.
서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 열린 이번 간담회에는 텔레칩스, 백광산업, 와이씨, 에프에스티, 하나마이크론, 테크윙, 동진쎄미켐, 넥스트칩, 엘비세미콘 등 반도체 공급망 대표 기업이 참여했다.
강 회장은 이날 행사에서 "산업은행은 앞으로도 우리 반도체 기업들에 대한 적극적인 금융지원으로 대한민국 경제의 리바운드를 위해 국책은행으로서 선도적 역할을 수행하겠다"고 말했다.
산은에 따르면 지난 7월 출시한 '반도체 설비투자 지원 특별프로그램'은 출시 2개월 만에 프로그램 한도의 55%가 소진됐다.
산은은 지난 7월 1일 소부장·팹리스·제조 등 반도체 생태계 전반의 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 프로그램을 출시했다.
이 프로그램은 18조원의 금융을 지원하는 정부의 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'이 가동되기 전까지 산은 자체 재원으로 운용하는 저리대출 프로그램이다.
sjmary@fnnews.com 서혜진 기자
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