끈끈해지는 HBM 동맹...SK하이닉스, TSMC 대표 행사 참가

SK하이닉스, TSMC OIP 행사 참가
양사 공동 연구한 HBM 관련 연구 결과 발표 예정

최태원 SK 그룹 회장(왼쪽)과 TSMC 웨이저자 회장이 지난 6월 6일 대만 타이베이 TSMC 본사에서 기념 촬영을 하고 있다. SK그룹 제공

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 주최로 열리는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가해 고대역폭메모리(HBM)을 비롯한 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보인다. SK하이닉스는 이 행사에서 TSMC와 공동으로 연구한 내용도 발표할 예정이다.

20일 업계에 따르면 TSMC는 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의한다.

이 행사는 삼성전자의 대표적인 파운드리 행사인 SAFE와 같은 성격의 행사다. SAFE는 파운드리 생태계 개발자 및 고객사들과 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 자리다.

TSMC는 2008년부터 설계자산(IP) 기업, 설계자동화툴(EDA) 기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다.

올해 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3차원(3D) 집적회로(IC) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다. 또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 연다.

이 가운데, SK하이닉스는 TSMC와 공동으로 연구해온 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대해 발표할 예정이다. 또, SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다. 이 밖에도 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등도 기술 프레젠테이션을 할 예정이다.

OIP 포럼은 미국을 포함해 △일본 도쿄(10월) △대만 신주 △중국 베이징 △유럽 네덜란드 암스테르담 △이스라엘 라마트간(11월) 등 6개 지역에서 진행되며 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

한편, 삼성전자는 올해 파운드리 포럼과 SAFE 포럼을 미국과 한국에서만 개최하고 당초 오프라인으로 개최될 예정이었던 독일 뮌헨과 일본 도쿄에서의 일정을 비대면 형식으로 변경했다.

중국 베이징 포럼의 경우, 앞서 비대면으로 진행할 예정임을 밝힌 바 있다.

[e-mail] 김준석 기자