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손호영 부사장 ‘세미콘 재팬’ 연설
9일 반도체 업계에 따르면 손호영 SK하이닉스 부사장은 오는 12월 11일부터 13일까지 도쿄 빅사이트에서 개최는 '세미콘 재팬 2024'에 대표 연설자 중 한 명으로 나선다. 손 부사장 외에도 아마리 아키라 자유민주당 중의원(전 경제산업대신·현 반도체 전략추진의원연맹 회장), 히가시 테츠로 일본 라피더스 이사회 의장, 짐 켈러 텐스토렌트 CEO, 시미즈 테루시 소니 반도체사업부 사장 등이 연설한다.
최근 반도체 업계 전체의 높은 관심을 받는 고대역폭메모리(HBM) 개발 과정에서 중요한 역할을 맡은 손 부사장은 HBM의 핵심 기술이라 불리는 실리콘관통전극(TSV)과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며 HBM 리더십 선점을 이끌었다. 지난해에는 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 '해동젊은공학인상'을 수상한 바 있다. 손 부사장은 어드밴스드 패키징의 기술 미래와 최신 기술 트렌드 등에 대해 발표할 전망이다.
앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난 5월 일본경제신문(닛케이)와의 인터뷰에서 "반도체 분야에서 일본의 제조 장치·재료 제조업체와 협업과 투자를 한층 더 강화할 것"이라고 말하는 등 반도체 공급망에 있어 일본의 중요성을 강조한 바 있다. 현재 SK하이닉스는 일본 도쿄와 오사카에 법인을 두고 있으며, 1개의 연구·개발(R&D) 센터를 운영하는 등 일본 현지 소부장 업체들과의 R&D 및 협력을 강화하고 있다.
한편, SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시대 글로벌 협력을 강화하고 있다. 세미콘 타이완에 처음으로 참석한 데 이어 HBM 공동 개발 협력에 나선 TSMC의 대표 공급망 포럼인 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 처음 참가했다.
rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
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