주성엔지니어링, 반도체 실리콘 캐패시터 'ALD' 출하

주성엔지니어링 임직원들이 DTC 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 출하하며 기념 촬영을 하고 있다. 주성엔지니어링 제공

[파이낸셜뉴스] 주성엔지니어링이 'DTC(Deep Trench Capacitor)' 실리콘 캐패시터 원자층증착(ALD) 장비를 처음 상용화했다.

17일 주성엔지니어링에 따르면 DTC 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 엘스페스에 공급하기 위해 출하했다. 엘스페스는 실리콘 캐패시터에 주력하는 팹리스 반도체 기업이다.

최근 반도체 트렌드는 고성능 반도체를 구현하기 위해 공정 미세화를 통해 한정된 면적 안에 수백억개 트랜지스터를 집적하는 방식으로 가고 있다. 하지만 인공지능(AI) 반도체 수요가 증가하는 동시에 반도체 집적도 역시 높아지면서 발열과 누설 전류, 노이즈 등 문제가 발생한다.

이를 해결하기 위해 차세대 반도체 부품으로 실리콘 캐패시터가 부상한다.

실리콘 캐패시터는 기존 ‘MLCC’와 달리 하이케이 화합물로 만든 캐패시터다.

AI 시장 성장에 따라 다량의 데이터 연산과 처리가 가능한 고성능 저전력 AI 반도체 중요성이 확대되는 변화 속에서 DTC 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC 대비 고온·고주파 환경에서도 안정적으로 노이즈 없이 전압과 전류를 공급할 수 있다.

또한 밴드 위스가 커질수록 MLCC는 더 많은 개수를 필요로 하지만, 실리콘 캐패시터는 단 1개로 대체할 수 있어 초소형 폼팩터 제품에 적용이 가능하다.

실리콘 캐패시터 성능을 향상시키기 위해서는 고유전율 레이어를 ‘High Aspect Ratio’ 구조물에 얇게 겹겹이 증착하는 것이 중요하다.

주성엔지니어링은 이번에 업계 최초로 ALD 기술을 새로운 애플리케이션인 DTC 실리콘 캐패시터에 접목했다.

주성엔지니어링 관계자는 "이번 DTC 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 출하한 것은 그동안 혁신과 신뢰를 바탕으로 이뤄진 결과"라며 "앞으로도 차세대 반도체 초기 시장을 선점해 지속 성장 기반을 다질 것"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자