두산, 대만서 '하이엔드 CCL' 대거 공개

AI가속기, 고속통신 등 사용 가능
다양한 동박적층판 마케팅 강화

[파이낸셜뉴스] 두산이 대만에서 하이엔드 동박적층판(CCL) 마케팅을 펼친다.

두산은 23~25일(현지시간) 대만 타이베이에 위치한 난강컨벤션센터에서 열리는 '대만 전자회로기판 박람회(TPCA Show Taipei) 2024'에 참가한다고 23일 밝혔다.

'TPCA Show Taipei'는 전자회로기판(PCB) 및 회로설계, 반도체패키징 등과 관련된 대만 최대 규모의 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 전 세계 330여개사가 참가한다.

두산은 이번 전시회에서 △통신용 CCL △광모듈용 CCL △반도체(메모리, 비메모리) 패키지용 CCL 등의 하이엔드 제품과, 신사업인 미세전자기계시스템 발진기도 선보인다.

대만은 고속 통신, 인공지능(AI), 광모듈 관련 PCB 기업들이 다수 포진해 있어 두산의 주요 타깃 시장 중 하나다.

통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 활용되는 제품이다. 데이터를 안정적이고 빠르게 처리해야 하기 때문에 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어, 대용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터에도 적용된다.

두산은 최근 데이터센터의 AI 수요가 높아지면서 빠른 전송속도가 요구되고 있다는 점을 반영해 데이터 처리 속도가 빠르면서도 통신 지연율을 최소화한 통신용 CCL을 개발했다. 차세대 네트워크 통신 규격인 1600기가비트 이더넷(GbE)에 맞춘 CCL도 개발하고 있다.

또한 통신용 CCL을 활용해 개발한 AI 가속기용 CCL도 선보인다. AI 가속기는 AI 성능을 높일 수 있는 첨단 시스템 반도체로, 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리할 수 있다.

이 외에도 데이터센터 내 빠른 데이터 전송에 필수적인 광모듈용 CCL도 개발 중이다. 시장조사기관 리서치앤마켓에 따르면 광모듈 시장은 2024년 233억달러(약 31조 6320억원)에서 매년 약 13.6% 성장해 2030년까지 504억달러(약 64조 4000억원)에 이를 것으로 전망하고 있다.

두산 관계자는 "고속 통신, AI 등 관련 시장이 폭발적으로 성장하면서 대만 내 CCL, PCB 고객사의 중요도가 더욱 높아지고 있어, 두산은 대만에서의 마케팅과 영업력을 더욱 강화할 필요가 있다"며 "이번 전시회를 통해 두산 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고, 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다"고 말했다.

[e-mail] 김동호 기자