[컨콜] SK하이닉스 "HBM 내년 물량·가격 협의 대부분 완료...공급과잉 우려는 시기상조"

SK하이닉스의 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 24일 3·4분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM)의 공급 과잉 우려에 대해 "일반 D램과 달리 장기 계약 구조로 2025년 고객 물량·가격 협의가 대부분 완료됐다"고 밝혔다.

김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가 고객들의 지속적인 AI 투자 의지 확인되는 만큼 예상 보다 늘어날 것"이라면서 "현 시점 AI반도체 HBM 수요 둔화 우려는 시기 상조라는 판단"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 HBM 수요 측면서 업사이드 가능성, 고급 측면 다운사이드 가능성 높아 내년에도 공급 보다 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 보고 있다.

이어 "고객들이 일반 D램과 달리 HBM 장기계약 하는 것도 이런 상황 반영했기 때문이다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 HBM 적기 대응을 위해 최근 M15X, 미국 인디애나 공장 등 반도체 신규 공장 건립에 나서기도 했다.

M15X는 HBM 후공정 라인을 설치하고 있는 바로 옆 공장 M15와의 시너지를 극대화하기 위한 결정으로, 내년 11월 준공한 뒤 2026년 3·4분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다.

[e-mail] 김준석 임수빈 기자