[상보] 비메모리 적자가 메모리 삼켰다...삼성전자 반도체 영업익 3조원대

서울 삼성전자 서초사옥 모습. 뉴스1

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 올 3·4분기 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 사업에서 3조원 대의 영업이익을 내는 데 그쳤다. 한 차례 낮아진 시장 기대치를 밑도는 실적이다.

향후 삼성전자는 주력 사업인 메모리에서는 수익성 위주로 사업 포트폴리오를 개선하고, 비(非)메모리에서는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하는 등 고객 수요를 늘릴 계획이다.

■3·4분기 영업이익 9조…DS부문 '3조원 대'에 그쳐
삼성전자는 올해 3·4분기 연결 기준 매출 79조987조원, 영업이익 9조1834억원을 기록했다고 10월 31일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 17.4%, 전분기 대비 6.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다.

다만 영업이익은 전년 동기 대비 277.4% 증가했지만, 전분기 대비 12%% 감소했다. 반도체를 담당하는 DS 부문 영업이익이 시장 기대치를 밑도는 3조원 대에 그친 영향이 컸다. 당초 시장에서는 눈높이를 낮춰 반도체 사업 부문 영업이익 4조원대를 예상했으나 이마저도 밑돌았다.

반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 3·4분기 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 기록했다. 재고평가손 환입 규모 축소와 인센티브 충당 등 일회성 비용, 달러 약세에 따른 환영향 등으로 실질적 이익이 감소했다. 고대역폭메모리(HBM) 공급 지연도 실적에 영향을 준 것으로 풀이된다.

비교적 메모리 부문은 선방했다. 인공지능(AI) 및 서버용 수요에 적극 대응해 △고대역폭메모리(HBM) △DDR5 △서버용 SSD 등 고부가가치 제품 판매가 확대됐다. 이에 따라 전분기 대비 HBM, DDR5 및 서버용 SSD는 높은 매출 성장을 나타냈다.

다만 비메모리 분야인 시스템LSI에서는 매출 극대화 및 재고 최소화로 매출은 증가했으나 일회성 비용 증가로 실적은 하락했다.

파운드리는 모바일 및 PC 수요 회복이 기대보다 부진한 가운데 일회성 비용 영향으로 전 분기 대비 실적이 하락했다. 다만 5나노 이하 첨단 노드 중심으로 수주 목표를 달성했고, 2나노 게이트올어라운드(GAA) 프로세스 디자인 키트(PDK)를 고객사에 배포해 제품 설계가 진행 중이다.

■메모리, 수익성 위주로 사업 포트폴리오 개선
4·4분기에 DS부문은 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중할 방침이다. 메모리는 서버 수요 강세가 유지되고 모바일은 일부 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 전망되는 가운데, 수익성 위주로 사업 포트폴리오를 개선할 계획이다.

D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응한다. 낸드는 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 더욱 확대하고 고용량 QLC 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다.

시스템LSI는 시스템온칩(SoC)의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고 DDI는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED TDDI 제품 상용화에 집중할 계획이다. 파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력한다.

내년엔 메모리에서 AI와 연계된 데이터센터 투자 등으로 고용량 및 고성능 제품 수요 증가가 예상된 데 따라 첨단공정 비중을 확대해 나갈 계획이다. HBM3E 판매를 더욱 확대하는 한편, HBM4는 하반기에 개발 및 양산을 진행할 예정이다.

서버용 128기가바이트(GB) 이상 DDR5 및 모바일∙PC∙서버용 LPDDR5X 등 고사양 제품 판매를 적극 확대할 예정이다. 8세대 V낸드로의 공정 전환을 본격화하고 QLC 기반 고용량 수요에도 적극 대응할 방침이다.

시스템LSI는 주요 고객사 플래그십 제품에 SoC 공급을 집중하는 한편, 차세대 2나노 제품 준비에 집중할 계획이다. 파운드리는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하고 2025년 2나노 양산 성공을 통해 주요 고객 수요를 확보할 계획이다.

또 메모리 사업부와 협력해 HBM 버퍼 다이 솔루션을 개발해 신규 고객 확보를 추진할 계획이다.

[e-mail] 임수빈 기자