"맞춤형 AI 제공이 목표" LG전자, AI 반도체 역량 강화 박차

조주완 CEO, 텐스토렌트 짐 켈러 CEO와 협업 논의
AI가전부터 스마트홈, 모빌리티 등으로 역량 확대

조주완 LG전자 CEO(왼쪽부터)와 짐 켈러 텐스토렌트 CEO가 서울 여의도 LG트윈타워에서 만나 전략적 협업을 논의한 후 기념 사진을 찍고 있다. LG전자 제공

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 기술 구현을 위해서는 고성능 AI 반도체가 필수적인 가운데, LG전자가 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력하며 반도체 자체 설계 역량을 강화할 방침이다.

LG전자는 조주완 대표이사(CEO)가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 최고기술책임자(CTO) 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷 최고고객책임자(CCO) 등 텐스토렌트 경영진이 함께 참석했다.

텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계 자산(IP)인 RISC-V 중앙처리장치(CPU)와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 텐식스(Tensix) 신경망처리장치(NPU)를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는다.

양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다.

칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만들어 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있도록 하는 기술이다.

특히 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI 가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 이와 함께 양사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다.

LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다.

LG전자는 이미 시스템온칩(SoC)센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성하고 있다.

차별화된 화질과 음질을 제공하는 올레드 TV 전용 반도체 ‘알파11 AI 프로세서’, 가전 전용 AI 반도체 ‘DQ-C’를 비롯 AI 반도체 역량을 지속 강화하고 있다.

조주완 CEO는 “텐스토렌트와 긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감 지능을 구현해 나갈 것”이라고 강조했다.

짐 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 전했다.

[e-mail] 임수빈 기자