"AI반도체 역량 강화"… LG전자, 텐스토렌트와 협력

양사 IP·기술 활용 시너지 창출
생성형 AI 기반 공감지능 구현

조주완 LG전자 CEO(왼쪽)와 짐 켈러 텐스토렌트 CEO가 서울 여의도 LG트윈타워에서 만나 전략적 협업을 논의한 후 기념 사진을 찍고 있다. LG전자 제공

인공지능(AI) 기술 구현을 위해 고성능 AI 반도체가 필수적인 가운데, LG전자가 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력하며 반도체 자체 설계 역량을 강화하고 있다.

LG전자는 조주완 대표이사(CEO)가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 조 CEO는 "텐스토렌트와 협력을 통해 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감 지능을 구현해 나갈 것"이라고 전했다.

텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계 자산(IP)인 RISC-V 중앙처리장치(CPU)와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 텐식스(Tensix) 신경망처리장치(NPU)를 활용해 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다.

양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 칩렛 기술 등 차세대 시스템 반도체 분야 역량을 강화한다.

특히 각 사가 보유 중인 반도체 IP와 기술을 활용해 AI 가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지를 창출하기 위한 방안에 대해 논의했다.

LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼 및 서비스를 고객에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다.

이를 위해 LG전자는 그룹 내 반도체 개발 조직인 시스템통합회로(SIC)센터를 지난해 시스템온칩(SoC) 센터로 명칭 변경을 하고, SoC 센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템 반도체 설계 역량을 집중 육성하고 있다.

[e-mail] 임수빈 기자