시상식은 지난 7일 서울 여의도 FKI 타워에서 열린 ‘제48회 국가생산성대회’에서 진행됐다. 산업통상자원부가 주최하고 한국생산성본부가 주관하는 국가 생산성 대상은 탁월한 생산성 혁신을 달성한 기업과 유공자에게 수여된다.
최 부사장은 HBM 기술 혁신을 바탕으로 인공지능(AI) 메모리 시장 선도 지위 확보, 소·부·장(소재·부품·장비) 글로벌 공급망 불안 해소, 제조·기술 혁신을 통한 생산성 향상 및 위기 극복 등의 공로를 인정받아 수훈의 영예를 안았다. 그는 "많은 도전과 변화 속에서도 우리가 모두 멈추지 않고 혁신과 성장을 추구해 온 덕분에, 제가 이런 큰 상을 받을 수 있었다고 생각한다"고 소감을 전했다.
최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 반도체 생산공정 중 후(後) 공정에 해당하는 패키징과 테스트를 담당한다. 팹(Fab)에서 전(前) 공정을 마친 웨이퍼를 고객이 사용할 수 있는 제품 형태로 패키징하고, 고객이 요구하는 수준에 적합한 품질인지 테스트해 신뢰성까지 확보하는 역할이다.
패키징 기술력은 SK하이닉스 HBM 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 D램에 미세 구멍을 뚫어 칩들을 수직관통전극으로 연결하는 기술인 TSV와 층층이 쌓인 칩 사이 범프를 녹여 칩끼리 연결하고, 칩 사이에 보호재를 채워 내구성과 열 방출 효과를 높이는 기술인 매스 리플로우(MR)-몰디드 언더필(MUF)을 갖고 있다.
최 부사장은 지난 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 열과 압력으로 인한 품질 문제를 개선했으며, 수율을 개선하고 생산량을 끌어올려 시장 판도를 바꿨다. 또 MR-MUF 기술을 고도화한 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 기술을 개발해 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산까지 성공으로 이끌었다.
최 부사장은 구성원들에게 "마지막까지 품질 향상에 대해 깊이 고민하기 바란다"며 "‘기술’과 ‘품질’이라는 기본을 잊지 않고, 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 ‘기회’로 만들 수 있을 것"이라고 말했다.
psy@fnnews.com 박소연 기자
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