에이치엔에스하이텍, 반도체 패키징 소재 개발...글로벌 대기업 PKG 기술에 올인

에이치엔에스하이텍 제공

[파이낸셜뉴스] 에이치엔에스하이텍이 100조원에 달하는 시장을 가지고 있는 반도체 패키징(PKG) 소재 개발에 성공했다. 특히 삼성과 SK가 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심으로 패키징을 꼽고 있어 향후 에이치엔에스하이텍의 사업에 힘이 실릴 것으로 전망된다.

4일 업계에 따르면 에이치엔에스하이텍은 글로벌 반도체 업체들이 주력하고 있는 PKG 기술 가운데 반도체 PKG 소재를 자체 개발하고 프로모션 중에 있다.

이번에 에이치엔에스하이텍이 개발한 PKG는 절연 접착제 기반 반도체 회로로써 반도체에서 가장 중요한 핵심 요소로 꼽히고 있다. 특히 회사 측이 파악한 시장 규모로만 95조원에 이르러 약 100억원에 육박하고 있다.

실제로 삼성과 SK는 HBM 비즈니스의 전환점은 패키징으로 보고 여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다.

특히 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최선으로 보고 있으며 패키징 기술이 없이는 사업의 기회조차 얻을 수 없을 정도로 중요한 부분으로 자리매김하고 있다.

현재 HBM 분야에서는 SK가 삼성을 압도하고 있다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시장의 큰손 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작했다. 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4·4분기 중 출하한다.

현재 SK가 개발 중인 HBM4 16단은 어드밴스드 MR-MUF를 더 고도화하고, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 준비하는 등 패키징 기술에 만전을 기하고 있다.

한편 에이치엔에스하이텍은 반도체 PKG 소재 뿐만 아니라 2조5000억원이 넘는 시장 규모를 가지고 있는 자동차용 디스플레이 특수 접착 소재도 개발을 완료하고 L사 양산 승인을 완료한 상태다.

이번에 개발한 접착 소재는 OCR(Optically Clear Resin) 휘도 향상 UV 경화형 접착제와 OCA(Optically Clear Adhesive) 투명 광학부품용 특수 접착 소재다.

또 모바일이나 테블릿, TV 등에 적용되는 Micro LED 초균일기능 적용 ACF도 제품 개발을 완료해 양산 중에 있어 향후 매출에 큰 도움이 될 것으로 전망되고 있다.

[e-mail] 최두선 기자