산업 산업일반

삼성도 SK 이어 美반도체법 보조금 확정…2026년 테일러 가동 본격화

임수빈 기자

파이낸셜뉴스

입력 2024.12.21 08:28

수정 2024.12.21 09:13

당초보다 투자금액 변동에 보조금 규모는 26% 줄어 6조9천억
(출처=연합뉴스)
(출처=연합뉴스)

[파이낸셜뉴스]삼성전자가 주요 반도체 기업 중 마지막으로 조 바이든 미국 행정부와 반도체법에 따른 보조금을 6조9000억원을 받기로 확정하면서 오는 2026년 가동 목표인 테일러 공장 건설에도 탄력이 붙을 전망이다.

삼성전자는 투자 효율화 방침에 따라 당초 계획보다 투자 규모를 줄이면서 미국 정부로부터 받게 되는 보조금도 줄어들기는 했지만, 이를 토대로 첨단 공정 개발 등에 박차를 가한다는 계획이다.

21일 업계에 따르면 미국 상무부는 20일(현지시간) 삼성전자의 미 테일러 반도체 투자에 대해 47억4500만달러(약 6조9000억원)의 직접 보조금을 지급하는 계약을 최종 체결했다.

이는 당초 지난 4월 예비거래각서(PMT) 당시 발표한 보조금(64억달러)과 비교하면 줄어든 금액이다.

앞서 보조금 규모를 확정 지은 인텔(78억6500만달러)과 TSMC(66억달러), 마이크론(61억6500만달러)보다는 적지만 이는 삼성전자의 투자 계획이 일부 변경된 데 따른 것으로 알려졌다.


당초 삼성전자는 오는 2030년까지 미국에 총 440억달러를 투자하기로 하고 64억달러의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상해 왔다. 최종 협상 과정에서 최종 투자 규모를 '370억달러 이상'으로 낮춘 것으로 알려졌다.

(출처=연합뉴스)
(출처=연합뉴스)

삼성전자는 최근 평택캠퍼스, 기흥 NRD-K 등 파운드리(반도체 위탁생산)와 첨단 패키징을 포함한 연구개발(R&D) 팹(fab·반도체 생산공장)에 대한 충분한 생산 능력(캐파)을 확보한 상황이다.

특히 지난달 18일 설비 반입식을 한 기흥 NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 최첨단 복합 연구개발 단지로, 메모리와 시스템, 파운드리 등 반도체 전 분야의 기술 연구 및 제품 개발이 모두 이뤄진다. 내년 중순 본격 가동될 예정으로, 2030년까지 총 투자 규모만 20조원이다.

아울러 2030년부터 용인 국가산단에 첨단 시스템반도체 라인 가동을 목표로 하고 있다.

파운드리 사업 부진도 영향을 미친 것으로 보인다.

삼성전자의 파운드리 사업은 수주 부진 등으로 지난해 2조원이 넘는 적자를 낸 것으로 추정되며 올해도 수조원의 적자를 낼 것으로 예상된다. 실제 삼성전자는 파운드리 일부 설비의 가동을 중단하는 등 가동률 조절에 나선 상태다.

삼성전자는 이번 미 상무부와의 협상을 토대로 첨단 미세공정 개발, 테일러 공장 건설, 고객 유치 등에 박차를 가해 2026년 테일러 공장 가동 준비에 차질이 없도록 한다는 방침이다.

삼성전자는 테일러 공장에 최첨단 로직 생산 라인과 연구개발 라인을 건설할 계획이며, 이를 통해 테일러 공장을 미국 내 첨단 미세공정 구현 및 연구개발 중심지로 육성할 예정이다.

이번 보조금은 글로벌 공급망 안정화와 파트너십 강화 등 삼성전자의 첨단 기술 개발을 통한 기술 경쟁력 확보에도 사용될 것으로 보인다.

글로벌 고객의 반도체 미세공정 니즈(요구)를 적기에 만족시킬 수 있을지도 주목된다.

글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC는 최근 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품의 시험생산 수율(생산품 대비 정상품 비율)이 60%를 넘어섬에 따라 내년부터 2㎚ 공정 제품 양산에 들어갈 예정이다.


한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 지난 9일 임직원에게 보낸 메시지를 통해 2㎚ 공정의 빠른 램프업(생산량 확대)을 핵심 과제로 꼽으며 "내년에 가시적인 턴어라운드를 보여줄 수 있을 것"이라고 말하기도 했다.

soup@fnnews.com 임수빈 기자

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