젠슨 황 "최태원과 내일 만날 것...삼성, HBM 공급 확신"(종합)

젠슨 황 "첫 HBM 메모리 삼성이 만들어...회복할 것"
최태원 회장과의 만남엔 "내일 만날 것"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블루 호텔에서 개최한 기자간담회에서 삼성전자의 HBM 엔비디아 공급에 대한 질문을 받고 답하고 있다. 사진=홍창기 기자

【라스베이거스(미국)=홍창기 김준석 기자】 "삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 공급에 성공할 것이라고 확신한다."
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블루 호텔에서 개최한 기자간담회에서 삼성전자의 HBM 엔비디아 공급에 대한 질문을 받고 이같이 답했다. 앞서 삼성전자는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단·12단 제품을 지난해 연내 엔비디아에 납품할 계획이었지만 해를 넘겨 현재까지 테스트 중인 것으로 전해진다.

지난 3월 개최된 엔비디아의 최대 행사인 ‘GTC 2024′에서 삼성전자의 HBM과 관련된 질문을 받고 '테스트 중'이라면서도 삼성전자의 부스를 들러 HBM3E 제품에 '젠슨 황 승인(approved)' 친필 사인을 하면서 공급이 임박했다는 관측이 나오기도 했다.

젠슨 황 CEO는 이날 "한국 사람들이 급하다(impatient)"면서 "원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었고, 그들은 회복할 것(recover)"이라고 삼성전자를 치켜세웠다.

젠슨 황 CEO는 엔비디아의 테스트를 두고 "오래 걸리는 것이 아니다"면서 "헌신적이고 유능한 삼성은 매우 빠르게 일하고 있다"고 밝혔다. 그는 "HBM 공급에 성공할 것이라고 확신하고, 마치 ‘내일이 수요일’을 믿는 것 처럼 확신한다"고 재차 강조했다.

젠슨 황 CEO는 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급을 확신하면서도 "새로운 설계(new design)가 필요하다"고 짚었다. 그간 업계 안팎에서는 삼성전자의 HBM을 두고 수율(양품 비율)과 발열 문제 등이 제기된 바 있다.

이를 두고 젠슨 황 CEO가 HBM 통과 지연의 원인을 HBM 품질을 지목한 것이란 해석이 나온다.

삼성전자는 지난해 3·4분기 실적발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이며 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"면서 "4·4분기 중 판매 확대가 가능할 것"이라고 밝힌 바 있다.

최태원 SK그룹 회장과의 만남 가능성을 묻는 질문에 젠슨 황 CEO는 "내일 만날 것 같다"며 "나는 그와 만나기를 매우 고대하고 있다(I‘m very looking forward it)"고 말했다.

[e-mail] 김준석 기자