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[컨콜] 삼성전자 “HBM3E 16단 샘플 고객사에 전달"

임수빈 기자

파이낸셜뉴스

입력 2025.01.31 11:37

수정 2025.01.31 11:37

지난해 4·4분기 및 연간 실적발표 컨퍼런스콜
서울 서초구 삼성전자 서초사옥. 뉴시스
서울 서초구 삼성전자 서초사옥. 뉴시스

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 31일 진행된 지난해 4·4분기 및 연간 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 고대역폭메모리(HBM) 시장과 관련해 "1·4분기 HBM 제품에 일시적 판매 제약이 예상된다. 미국 정부의 첨단 반도체 수출입 통제 영향과 주요 고객사의 수요가 제품 개선 쪽으로 옮겨가면서 HBM 수요가 일시적으로 공백이 발생할 것으로 보인다"고 진단했다.
이어 "2·4분기 고객 수요가 5세대 HBM3E 8단에서 12단으로 예상 대비 빠르게 전환할 것으로 예상하는 만큼 수요에 맞춰 램프업을 해 올해 전체 비트 공급량을 2배 확대할 계획"이라며 "HBM3E의 16단 제품도 고객사의 상용화 수요는 없겠지만 스펙 기술 검증 차원에서 이미 샘플 제작해서 주요 고객사에 전달했다"고 전했다.

10나노미터(1nm=10억분의1m)급 D1c 공정 기반의 6세대 HBM4는 기존 계획대로 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 "HBM4 및 HBM4E 기반의 커스텀 HBM 프로젝트들도 기존 계획에 맞춰 고객사들과 기술적 협의를 이어가고 있다"고 설명했다.


soup@fnnews.com 임수빈 기자

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