[단독] '엔비디아 한 달 만에 재방문' 삼성전자 데드라인 앞두고 HBM3E 납품 '사활'

엔비디아 관계자들 전날 천안 공장 방문, 오딧 진행
1·4분기 내 고객사에 개선된 HBM3E 제공한다 밝혀
상반기 엔비디아 HBM3E 8·12단을 공급이 목표인 상황
차세대 먹거리로 꼽히는 HBM4 인력도 HBM3E에 투입돼

이재용 삼성전자 회장이 지난 2023년 충남 삼성전자 천안캠퍼스에서 패키지 라인을 둘러보는 모습. 삼성전자 제공

[파이낸셜뉴스] 고대역폭메모리(HBM)시장 '큰 손'인 엔비디아가 삼성전자 천안 패키징 공장을 한 달여 만인 이번 주 초 다시 방문한 것으로 파악됐다. 엔비디아에 5세대 HBM3E를 공급하기 위한 막판 퀄리티(품질) 테스트 절차가 본격화된 것으로 관측된다.

삼성 반도체 내부는 긴박한 모습이다. 6세대 HBM4 연구개발 인력까지 HBM3E에 투입한 것으로 확인됐다. 현재 SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM 시장의 판도를 바꾸느냐 마느냐의 첫 분수령이 바로 이달 말이다.

삼성전자는 지난달 실적 발표회에서 올해 1·4분기 말, 이달부터는 HBM3E 제품(8단)을 '주요 고객사'에게 공급할 예정이라고 밝힌 상태다. 시장에 제시한 데드라인까지 불과 20일 밖에 남지 않은 것이다.

12일 반도체 업계에 따르면 엔비디아 관계자들은 지난 10일 삼성전자 천안캠퍼스를 방문해 패키징 공정 오딧(Audit)을 진행했다. 지난달 초 실사에 이어 한 달여 만이다. HBM3E의 퀄 테스트 준비를 위한 방문이라는 관측이 나온다. 엔비디아는 이번 실사를 통해 해당 일정이 정상적으로 진행되고 있는지 등을 전반적으로 점검했다.

삼성전자 천안 캠퍼스는 회사의 첨단 패키징 생산 거점이다. 웨이퍼에서 가공된 반도체 칩을 최종 제품 형태로 조립하고, 실리콘관통전극(TSV) 공정을 활용한 HBM 적층 패키징을 수행하는 곳이다. 제품 수주를 위해서는 HBM 자체에 대한 사용 승인 뿐 아니라 그래픽처리장치(GPU) 등과 연결하는 패키징 단에서의 퀄 등도 전부 거쳐야 하기 때문에 엔비디아도 마지막 단계인, 패키징을 진행하는 천안 캠퍼스를 자주 실사하고 있는 것으로 풀이된다. 업계 관계자는 "엔비디아의 천안 캠퍼스에 실사단을 맞이하기 위한 준비작업을 수 차례 진행했다"고 전했다.

이번 1·4분기 내 엔비디아 납품건을 반드시 매듭지어야 한다는 게 삼성전자 내부 분위기다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 8단을 필두로, 올 상반기까지 HBM3E 12단까지 공급하는 것을 목표로 삼고 있다.
반도체 업계 관계자는 "HBM4 관련 연구개발 인력까지도 HBM3E 수율 개선 및 안정화 작업에 투입된 상태"라며 "선단 D램 수율을 높이는 작업도 함께 병행되고 있다"고 말했다.

전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)은 HBM시장 주도권 확보를 위해 10나노 4세대(1a) D램의 회로 일부 재설계 등 기본기 강화를 지시한 상태다. 삼성전자는 당초 HBM4를 HBM시장의 승부처로 삼았으나, 올해 고객사들의 수요가 HBM3E 12단 제품으로 빠르게 전환되면서, 우선 HBM3E 8·12단 퀄 테스트 통과에 집중하고 있는 것으로 풀이된다.

[e-mail] 임수빈 기자