필옵틱스, '싱귤레이션' 장비 반도체 업체 첫 공급

싱귤레이션 장비 출하식에서 필옵틱스 직원들이 기념 촬영을 하고 있다.

[파이낸셜뉴스] 필옵틱스가 반도체 유리기판 제조 핵심 공정 중 하나인 '싱귤레이션(singulation)' 장비를 글로벌 업체에 공급한다. 지난해 세계 최초로 양산 라인에 공급한 'TGV(유리관통홀)' 가공 장비에 이어 반도체 유리기판 장비 라인업을 빠르게 확대하고 있다.

필옵틱스는 해외 반도체 업체에 레이저 싱귤레이션 장비를 출하한다고 13일 밝혔다. 비밀유지계약에 따라 거래 상대방·계약 규모는 공개하지 않는다.

레이저 유리 절단 기술은 디스플레이 산업에서 다양하게 적용돼온 만큼 이미 검증된 기술이라 생각하기가 쉽다.

그러나 반도체 유리기판은 제품 구조와 사용 환경 차이가 커 훨씬 높은 수준의 절단 공정 기술이 요구된다.

반도체 유리기판은 제조 공정 초기에 원장에 TGV 공정을 거친 후 ABF 등 절연 소재와 금속 배선층을 번갈아 여러 차례 반복해 쌓은 빌드업 층을 형성하고 있기 때문이다. 이 빌드업 층은 유리기판을 크게는 수 밀리미터까지 휘게(Warpage) 할 정도로 큰 인장 응력을 줄 수 있다.

이 때문에 빌드업 층이 형성된 유리기판을 다수 작은 크기로 분리하는 과정에서 절단면에 작은 미세 결함이라도 존재하면 이후 기판은 쉽게 깨지거나 들뜨는 세와레(SeWaRe) 불량에 매우 쉽게 노출이 될 수밖에 없다. 이처럼 높은 난이도가 요구되다 보니 많은 국내외 장비 회사들의 개발 시도에도 불구하고 좀처럼 시장 진입이 쉽지가 않은 이유다.

필옵틱스는 반도체 유리기판에 특화된 절단 공정 기술을 개발하기 위해 다년간 핵심 역량과 자원을 집중 투입하며 국내외 유수 반도체 업체들과 긴밀하게 협력해 왔다. 반도체 업계에서 유리기판 상용화 큰 허들로서 유리기판에 미세 홀을 형성하는 TGV 공정과 작은 크기로 기판을 분리하는 싱귤레이션 공정 중요성을 강조하는 만큼, 이번 싱귤레이션 장비 공급 소식은 필옵틱스가 유리 기판 분야에서 한 단계 더 나아갔다는 평가가 나온다.
필옵틱스 관계자는 "유망 산업으로 인정받는 반도체 유리기판 부문에서 핵심 장비 라인업 확대와 동시에 출하 실적을 차곡차곡 쌓고 있다는 점에서 의미가 있다"며 "필옵틱스는 주요 장비 성능과 거래처 다변화를 더욱 강화해 유리기판 부문 선두 기업으로 확고한 지위를 구축할 계획"이라고 말했다.

한편 시장조사업체 욜은 인공지능(AI) 반도체와 고성능컴퓨터(HPC) 수요 증가로 인해 첨단 기판 시장의 고성장을 전망하고 있다. 이에 따르면 오는 2029년까지 첨단 기판 시장 연평균 성장률은 반도체 전체 시장보다 두 배 높은 9% 정도 빠른 성장과 함께, 차세대 패키징 기판으로 주목을 받는 유리 기판이 이를 견인할 것이라고 전망한다.

[e-mail] 강경래 기자