삼성전기 장덕현 사장 "유리 인터포저도 개발 중…올해 전장·AI·서버 매출 2조 달성"

삼성전기 이날 제52기 정기주주총회 진행
장덕현 사장 "유리기판, 유리 인터포저 모두 개발"
올해 자율주행차 성장에 전자 부품, 카메라 모듈 새 기회

장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 19일 서울 서초구 양재동에서 열린 제52기 정기주주총회에서 발언하고 있다. 삼성전기 제공

[파이낸셜뉴스]장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 19일 차세대 반도체 소재인 유리 기판(글라스 기판) 사업에 대해 "올해 일부 인공지능(AI) 서버 고객에 대해 샘플링을 할 예정"이라며 "당장 올 2·4분기부터 세종 파일럿 라인이 운영되기 때문에 그 곳에서 (샘플을) 만들 생각"이라고 전했다.

장 사장은 이날 오전 서울 서초구 엘타워에서 열린 제52기 정기주주총회를 마친 뒤 기자들과 만나 "삼성전자도 고객 중 하나고, 미국 AI 서버를 다루는 업체들과도 (협력을) 협의 중"이라며 이같이 밝혔다.

유리기판은 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있어 반도체 공정의 '게임 체인저'로 불린다. 삼성전기는 지난해 신사업 중 하나로 유리 기판 사업 진출을 공식화했다.

아울러 장 사장은 이날 회사가 유리 인터포저도 개발하고 있다고 언급했다.

그는 "삼성전기가 유리 기판만 하고 유리 인터포저는 안 한다는 이야기가 있는데 사실이 아니다"라며 "유리 인터포저를 생각하는 고객들도 많기 때문에 고객들과 공동으로 개발하고 있다"고 덧붙였다.

장 사장은 올해 사업 키워드로 AI와 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 등을 꼽았다. 그는 "올해 전기차가 2200만 대까지 성장하는데 ADAS 자율주행차가 전 세계 자동차 시장을 이끌 것"이라며 "(자율주행차에는) 반도체도 들어가겠지만 적층세라믹콘덴서(MLCC), 파워 인덕터 등 많은 전자 부품이 들어가고 카메라 모듈도 많이 들어가기 때문에 새로운 기회가 될 것"이라고 분석했다.

반도체 기판 추가 수주 전망에 대해선 장 사장은 "플립칩볼그레드어레이(FC-BGA)의 경우 부산과 베트남에 투자한 것이 있어서 올해 일단 AI용 반도체 기판은 양산을 시작하고 1~2개 추가 (수주) 확보를 위해 샘플링을 하는 단계"라고 했다.

소형 전고체전지 개발 현황에 대해선 "한 고객과는 구체적으로 샘플링 평가 중에 있고, 2026년에 양산을 목표로 하고 있다"며 "올 하반기에 그걸(내년 양산) 위한 마더라인을 구축할 생각이고 목표는 내년 하반기 양산"이라고 양산 목표 시점을 거듭 강조했다.
장 사장은 이재용 삼성전자 회장이 최근 임원들에게 '사즉생'(死卽生)의 각오를 주문한 것에 대해선 "시의적절했다"고 평가했다. 그러면서 "나 또한 사장으로서 항상 누가 뒤에 칼을 꽂는 듯한 상황에서 살아가고 있다"며 "'독한 삼성인이 되자'는 (말을) 사장부터 신입까지 다 새겨들어야 할 것"이라고 말했다.

한편 이날 주주 앞에서 직접 프레젠테이션에 나선 장 사장은 "올해 미래 성장사업인 전장 및 AI·서버 제품은 매출 2조 원을 달성하겠다"며 "주력 사업 부문별 고부가 제품군을 강화하고 고객 다변화를 추진해 지속 성장할 수 있는 체계를 만들겠다"고 강조했다.

[e-mail] 임수빈 기자