"반도체 장비 성능 개선"... 두산에너빌-원익IPS 맞손

금속 적층제조 기술 교류 MOU

이희범 두산에너빌리티 전략·혁신 담당(왼쪽)이 지난 28일 경기도 성남시 분당두산타워에서 이명범 원익IPS 선행개발본부 총괄과 ‘적층제조 기술 교류 및 연구 추진’ 양해각서(MOU)를 체결하고 있다. 두산에너빌리티 제공

[파이낸셜뉴스] 두산에너빌리티는 지난 28일 경기도 성남시 분당두산타워에서 반도체 장비 전문회사 원익IPS와 금속 적층제조(AM) 기술 교류 및 공동 연구를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔다. 적층제조란 금속 분말을 층층이 쌓아 금속 소재부품을 제조하는 기술로, '3D 프린팅'으로 불린다.

양사는 MOU 체결을 통해 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 AM 제작 부품의 성능 평가를 실시한다. 나아가 검증용 시제품을 설계하고 제작할 계획이다. 또 금속 AM 품질 관리 기준에 적합한 품질문서 개정에 협력하는 등 반도체 시장의 요구사항을 계속적으로 충족시키겠다는 방침이다.

글로벌 반도체 분야 AM 시장 규모는 점차 확대되고 있다. 시장조사 전문 업체인 AM 리서치에 따르면 글로벌 기준 반도체 분야 AM 시장은 2024년 약 2300억원에서 2032년 약 2조원 규모로 연평균 26% 이상 성장할 것으로 전망된다.
송용진 두산에너빌리티 송용진 전략·혁신 부문장은 "반도체 장비 성능 개선을 위한 기술 개발 목적으로 MOU를 체결했다"며 "AM 적용 분야가 기존 가스터빈, 방산 외에 반도체로 확대되는 가운데 적극적으로 시장 개척에 나서겠다"고 말했다.

두산에너빌리티는 앞서 2014년 발전용 가스터빈 납품 과정에서 AM 기술을 도입한 이래 사업 영역과 파트너십을 꾸준히 확대하고 있다. 지난해엔 싱가포르에 본사를 둔 선박·해양 분야 부품 발주 플랫폼 운영사인 펠라구스 3D사와 MOU를 체결했고, 2022년엔 세계 1위 금속 3D 프린터 기업인 독일 EOS와 기술개발 및 마케팅 협력 MOU를 체결한 바 있다.

[e-mail] 김동호 기자