예스티, SK하이닉스에서 HBM용 반도체 제조장비 수주 [공시]

[파이낸셜뉴스] 예스티는 SK하이닉스로부터 고대역폭 메모리 반도체 생산 장비(e-Furnace) 주문을 받았다고 20일 공시했다.e-Furnace는 고성능 메모리 반도체인 HBM의 생산 공정을 최적화하는 핵심 장비다. 이

2024-11-20 15:13:52

'HBM 패키징 달인' SK하이닉스 최우진 부사장, 동탑산업훈장 수상

[파이낸셜뉴스]  SK하이닉스 P&T(Package & Test)담당 최우진 부사장이 반도체 패키징 분야 기술 혁신을 통해 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 향상을 이루어낸 공로로 동탑산업훈장을 수상했다고 SK하

2024-11-19 10:50:50

中 D램, 물량공세로 K메모리 위협… DDR5도 턱밑 추격

삼성전자가 3·4분기 예상치를 밑도는 실적을 거둔 원인 중 하나로 꼽히는 중국 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 레거시(범용) 제품에 이어 선단 제품인 더블데이트레이트5(DDR5) 양산까지 성공한 것으로 파악

2024-11-10 18:32:52

물량공세로 삼성 넘보는 中회사...최신 제품도 턱밑 추격

#OBJECT0# #OBJECT1#[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 3·4분기 예상치를 밑도는 실적을 거둔 원인 중 하나로 꼽히는 중국 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 레거시(범용) 제품에 이어 선단 제품인 더블데

2024-11-10 13:53:28

파운드리 줄이고 AI칩 승부… HBM 주도권 확보 '올인' [삼성 반도체 사업 대개조]

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 전쟁에서 경쟁사와 베이스다이 협업도 불사하겠다는 입장을 밝힌 건 HBM 주도권 확보 의지의 방증이다. HBM4의 베이스다이는 D램 칩과 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 역할을 하는 핵심으로, 그동

2024-10-31 18:15:48

"늦었다 생각할 때가 가장 빨라" 삼성 역대급 연구개발비 쏟아 부어 AI칩으로 승부

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 전쟁에서 경쟁사와 베이스다이 협업도 불사하겠다는 입장을 밝힌 건 HBM 주도권 확보 의지의 방증이라는 해석이다. HBM4의 베이스 다이는 D램 칩과 그래픽처리장치(G

2024-10-31 15:02:04

국산 클린룸·AI칩 솔루션… 소부장 반도체 신기술 '열전'

반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 최신 제품과 기술을 앞세워 서울 삼성동에 집결했다. 24일 한국반도체산업협회에 따르면 25일까지 서울 코엑스에서 '제26회 반도체대전(SEDEX)'을 진행한다. 올해

2024-10-24 17:56:59

주성엔지니어링 등 소부장, 반도체대전 신기술 '열전'

[파이낸셜뉴스] 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 최신 제품과 기술을 앞세워 서울 삼성동에 집결했다. 24일 한국반도체산업협회에 따르면 25일까지 서울 코엑스에서 '제26회 반도체대전(SEDEX)'을

2024-10-23 15:16:37

곽노정 SK하이닉스 사장 "내년도 AI붐 이어간다...HBM, 납품 순항 중"

[파이낸셜뉴스] 곽노정 SK하이닉스 사장은 22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제 17회 반도체의 날 행사 전 취재진들과 만난 자리에서 내년에도 인공지능(AI)발 반도체 수요가 이어질 것이라고 전

2024-10-22 18:24:27

삼성전자 "기술력 본연에 집중"… ‘나홀로 겨울’ 극복한다

삼성전자 반도체(DS)부문의 잇따른 메모리사업부 중심 인력 재배치는 '메모리 1위' 아성이 흔들리는 위기감 때문이라는 분석이 나온다. 레거시(구형) D램은 중국산 저가 제품에, 고부가 제품인 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스에

2024-10-20 18:43:46