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매출 10조2941억원, 영업이익 7350억원
[파이낸셜뉴스] 삼성전기가 창사 이래 첫 매출 10조원을 달성했다. 전장과 인공지능(AI) 등 고부가가치 사업에서 제품 공급을 확대한 결과다. 올해도 AI 서버의 고성장세 등 AI 수요 강세와 자동차의 전장화 확대 등으로 전장용 시장 성장 또한 지속될 전망으로, 1·4분기 영업이익은 전년 동기 대비 두 자리수 이상 성장률을 기록하는 것이 목표다.
전장용 MLCC, AI·서버용 FC-BGA 반도체 기판에 집중
삼성전기가 지난해 연간 기준 매출 10조2941억원, 영업이익 7350억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 전년 대비 매출과 영업이익이 각각 16%, 11% 증가한 수치로 삼성전기는 창사 이래 매출 10조원을 처음 돌파했다.
특히 삼성전기는 고부가가치 사업에서 수익을 냈다. 지난해 전장용 적층세라믹커패시터(MLCC) 매출은 1조원에 육박하는 결과를 거뒀다. 특히 회사는 AI용 MLCC 시장 내 점유율이 30~40%로 선두권을 유지하고 있어, AI가 인프라에서 디바이스단까지 확산됨에 따라 AI·서버 등 고부가 MLCC 공급을 더 늘릴 것으로 분석된다.
삼성전기는 올해 특히 수익성이 높고 성장하는 산업, 전장용 MLCC에 역량을 집중할 계획이다. 고온·고압 등 고신뢰성 제품을 늘리고, 중장기 성장을 위한 투자를 통해 고부가 제품을 지속 확대할 계획이다.
메리츠증권은 "온디바이스AI 세트 제품 확대를 통해 삼성전기 MLCC가 AI용 스마트폰·PC에 각각 5%, 20% 이상 탑재량이 증가할 것"이라고 예상했으며, iM증권은 "삼성전기 MLCC 매출에서 산업용·전장용 MLCC 비중이 올해 42%까지 확대될 것"이라고 내다봤다.
반도체 패키지 기판 사업에도 집중한다. 장덕현 삼성전기 사장은 “패키지 기판은 기술 장벽이 있는 하이엔드 제품 중심으로 개발역량을 집중하고 있다"며 올해 "서버·AI·전장 등 고부가 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 매출 비중을 50% 이상 달성할 계획"이라고 밝힌 바 있다.
AI 적용이 다양한 산업 및 정보기술(IT) 기기에 확대되며, 클라우드 투자 확대 및 반도체의 고사양화가 진행되고 있다. 고성능 반도체 수요가 증가하며 반도체 성능 차별화의 핵심 기술인 반도체 패키지기판에 대한 관심도 높아지고 있다.
고속 성장이 예상되는 AI·서버용 FC-BGA 반도체 기판은 고성능화에 따른 고속신호 처리 및 열적 특성을 향상시키기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FC-BGA의 6배, 내부 층수는 2~3배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 해당 사업에 대해 삼성전기 측은 "우리는 국내 유일 서버용 FC-BGA 반도체 기판 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다"고 설명했다.
높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체 기판을 글로벌 거래선에도 공급하고 있다. 삼성전기는 AI 반도체 솔루션 분야 글로벌 선두 기업인 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 FC-BGA을 공급하고, 퀄컴으로부터 '2024년 올해의 공급 업체 부품상'을 수상하며 세계 유수의 고객사들로부터 기술력을 인정받고 있다.
대신증권은 "베트남 공장 공급 제품이 올해부터 매출에 본격적으로 반영되고 AI용 FCBGA 거래선 추가 진입이 예상된다"며 "삼성전기 2025년 FCBGA 매출이 1조원을 최초로 넘을 것으로 보인다"고 분석했다.
전장용 카메라 모듈로 사업 고도화
카메라 모듈 사업도 확장한다. 최근 전장용 카메라는 단순 뷰잉(보는 것) 기능에서 센싱 기능을 포함한 운전의 보조수단으로 진화하고 있다. 전통 주문자상표부착생산(OEM)업체들도 주행보조(ADAS)를 본격 채용하며 차량용 카메라 수요가 증가하고 있다.
삼성전기 관계자는 "IT 카메라에서 확보한 차별화 기술을 차량용으로 확대해 차량용 카메라 제품을 차별화하고 있다"며 "조리개 탑재 카메라, 눈, 비 등 악천후에서도 사용 가능한 전천후 카메라 등 고신뢰성, 고성능의 고부가 전장 카메라 라인업을 확대해가고 있다"고 전했다.
한편, 삼성전기의 올해 시설투자(CAPEX)는 전장용 MLCC의 해외 캐파 증설, 차세대 기판 기술 확보 등 고객사 수요와 투자 집행으로 전년 대비 확대될 전망이다.
삼성전기는 "AI 서버용 MLCC·패키지 기판, 전장용 MLCC·카메라모듈 등 고부가 제품 라인업을 강화하고 고객사 다변화 및 공급 확대를 지속할 계획"이라며 "근본적인 원가 경쟁력 제고를 통해 작년보다 개선된 실적을 실현할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
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