【실리콘밸리=홍창기 특파원】 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC가 오는 2028년에 1.4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 기술을 적용한 반도체를 생산한다. 1.4나노 공정은 현재의 3나노 공정

【파이낸셜뉴스 광주=황태종 기자】광주광역시가 지역 유망 창업기업인 아이메디텍, 베슬에이아이코리아, 바이오컴, 에스티에이치, 파인트코리아 등 5개사를 'G-유니콘'으로 육성한다.  24일 광주시에 따르면 전날 빛고을

삼성전자가 올 하반기에 출시하는 스마트폰 ‘갤럭시S25 FE’에 자사 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 엑시노스 2400e를 재활용할 가능성이 제기됐다. 이는 곧 차기 AP인 엑시노스 2500의 실패를 의미하는 것일 수 있어 관심

삼성전자가 차세대 메모리인 10나노미터(1nm=10억분의1m) 7세대 D램(1d) 양산을 위한 태스크포스(TF)를 꾸린 것으로 확인됐다. 메모리 초격차 전략 재가동이다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)4 개발을 승부처로 삼고, 이

삼성전자는 7세대 D램 양산 태스크포스(TF) 구성 등 초격차 전략 재가동으로 고대역폭메모리(HBM)등 글로벌 메모리 시장의 판을 다시 뒤집겠다는 복안이다. 7세대 D램 선제적 개발로 HBM 시장의 주도권을 확보하기 위한 근원경쟁력

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)을 잇는 차세대 메모리 시장인 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) D램 메모리 개발에 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 CXL 2.0 기반의 D램 설루션 'CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 9

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스]삼성전자가 차세대 메모리인 10나노미터(1nm=10억분의1m) 7세대 D램(1d) 양산을 위한 태스크포스(TF)를 꾸렸다. 차세대 고대역폭메모리(HBM) 성공을 위해 그 기반이 되는 선단 D램을 타임라

[파이낸셜뉴스]SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)을 잇는 차세대 메모리 시장인 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) D램 메모리 개발에 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 CXL 2.0 기반의 D램 설루션 'CMM(CXL 메모리 모

[파이낸셜뉴스] 암세포가 면역공격을 피하는 데 쓰는 단백질을 분해해 암세포를 죽이는 기술이 개발됐다. 23일 울산과학기술원(UNIST)에 따르면 UNIST 화학과 유자형 교수팀은 암이 면역 회피에 쓰는 단백질을 분해하는 복합체 조립

[파이낸셜뉴스] 광주과학기술원(GIST)은 기계로봇공학과 설재훈 교수 연구팀이 차세대 전자기기 소재로 주목받고 있는 2차원 물질을 외부 오염 없이 고순도로 확보하고, 이를 정밀하게 조작할 수 있는 공정 기술을 개발했다고 22일 밝혔